真空层压工艺对低流胶半固化片的层压参数及层间结合力测试

一、层压参数

低流胶半固化片（如IT-180A）在真空层压工艺中，其层压参数如下：

- 压力：15-20 psi

- 温度：185℃

- 加热速率：1.3-1.8℃/min（从80℃到140℃）

- 冷却速率：低于3℃/min

- 保持时间：在180℃下保持至少60分钟。

 二、层间结合力测试结果

 1. 剥离强度

IT-180A材料的剥离强度大于8 lb/in，表明其层间结合力优异。

 2. 抗分层能力

在多次热循环测试（如260℃下8次热循环）中，IT-180A材料未出现分层或铜/树脂开裂现象，显示出良好的抗分层能力。

 3. 热稳定性

IT-180A材料的分解温度（Td）超过345℃，能够在高温环境下保持优异的热稳定性。

 4. 尺寸稳定性

IT-180A材料的Z轴热膨胀系数（CTE）低于2.8%，在高温环境下尺寸稳定性良好。

 三、结论

低流胶半固化片（IT-180A）在真空层压工艺中表现出优异的层间结合力和热稳定性。通过优化层压参数（如压力15-20 psi、温度185℃），可以进一步提升材料的可靠性和性能。IT-180A材料适用于高密度互连（HDI）和多层PCB的制造，能够满足高温和高可靠性要求的应用