佛山多层阻抗PCB线路板打样制作加工

佛山多层阻抗PCB线路板打样制作加工

2018/05/17 17:48 来源：厂商供稿 浏览：201

高频基板材料的介电常数(Dk)，必须小而且很稳定，通常是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟；介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小；基板与铜箔的热膨胀系数尽量一致，PCB线路板制作因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离；基板的吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗；其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等也必须良好。

现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料，以环氧树脂成本*，而氟系树脂*昂贵：而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑，氟系树脂*，环氧树脂较差，差分阻抗多层电路板制作。

解决传输线效应的另一个方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构。阻抗PCB线路板走线的拓扑结构是指一根网线的布线顺序及布线结构。当使用高速逻辑器件时，除非走线分支长度保持很短.否则边沿快速变化的信号将被信号主干走线上的分支走线所扭曲。通常情形下，PCB走线采用两种基本拓扑结构，即菊花链(daisychain)布线和星形(star)分布差分阻抗多层电路板制作。

相邻布线的两个信号层看成一对，元件驱动和接收信号的接地连接*能够直接连接到与信号布线层相邻的层面。表层布线宽度按英寸计，应小于按纳秒计的驱动器上升时间的三分之一(例如：

高速TTL的布线宽度为1英寸)。如果是多电源供电，在各个电源金属线之间必须铺设地线层使它们隔开。不能形成电容，以免导致电源之问的AC耦合差分阻抗多层电路板制作。

关于PCB线路板阻抗因素有哪些？

对于PCB线路板来说常见的阻抗术语是“特征阻抗”。

影响阻抗相关因素的关系

在正常设计组件下:

1、介质层厚度与阻抗值成正比。我的世界开始下雪冷的让我无法多爱一天冷的连隐藏的遗憾都那么的明显

2、介电常数与阻抗值成反比。

3、铜箔厚度与阻抗值成反比。

4、线宽与阻抗值成反比。

5、油墨厚度与阻抗值成反比。

阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，因为PCB线路（板底）要考虑接插安装电子元件，多层PCB线路板制作接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10的负6次方以下。