常见 PCB 表面处理工艺解析

PCB 制造过程中，表面处理工艺至关重要，它不仅能防止氧化，还能增强可焊性和导电性。以下是几种常见的 PCB 表面处理工艺。

 一、热风整平（HASL）

这是常用工艺，将 PCB 浸入熔融焊料再用热空气平整，形成平整光滑的焊料层，成本低、可靠性高，但不适合高密度布线板。

 二、化学镀金（ENIG）

通过化学反应在 PCB 表面镀上镍磷合金和金层。金层厚度约 0.05 - 0.1μm，能提供 excellent 的可焊性和抗氧化性，常用于高可靠性要求的板子，如航空航天领域，但成本较高。

 三、化学镀银

利用化学反应镀银层，厚度约 2 - 8μm。它抗氧化性好、导电性强、成本低，适用于对成本敏感而性能要求不低的 PCB，但长期使用可能变色。

 四、化学浸锡

该工艺在 PCB 表面镀锡，厚度约 1 - 3μm。锡层能防止氧化，焊接时锡与焊料融合良好。它具有良好的可焊性和成本效益，适合大部分 PCB，但不耐高温。

 五、浸银工艺

在 PCB 表面镀银，厚度约 0.1 - 0.2μm，能有效防止氧化，具有良好的可焊性和电气性能。它成本适中，适用于对可焊性要求高的 PCB，但长期抗氧化性不如化学镀金。

 六、OSP（有机保焊剂）

在 PCB 表面涂覆有机保焊剂，形成保护膜。这种工艺能防止氧化，保持原铜面粗糙度，便于精细间距元件焊接。它成本低、环保，适用于短 term 使用的 PCB，但不耐高温高湿。

 七、硬金电镀

通过电镀在特定区域镀上硬金。硬金厚度约 0.5 - 2μm，具有 excellent 的耐磨性和抗氧化性，常用于高磨损接触点，如连接器和金手指，但成本较高。