超华科技：关于收购惠州合正电子科技有限公司及其技术改造升级可行性研究报告

关于收购惠州合正电子科技有限公司

及其技术改造升级

可行性研究报告

广东超华科技股份有限公司

二〇一三年三月

编 制 人 员项目负责人: 周佩君

经济负责人: 王旭东 梁新贤

工 艺: 杨忠岩 钱世良

编 辑: 王勇强

目 录一、 惠州合正公司基本概况5二、 惠州合正公司的经营范围6三、 公司所处行业的现状及发展趋势..6

(一)PCB(电路板)行业发展概况及发展趋势6

(二)CCL(覆铜板)行业发展概况及发展趋势8

(三)电子铜箔行业发展概况及发展趋势.9

(四)行业利润水平的变动趋势10

(五)技术现状及发展趋势10四、惠州合正公司近年生产经营状况..11五、 公司收购的必要性与可行性分析…………………………………………...12

(一) 必要性分析…………………………………………………………12

(二) 可行性分析…………………………………………………………12六、项目实施面临的风险及应对措施……………………………………………13

(一)风险…………………………………………………………………..13

(二)应对措施……………………………………………………………..13七、项目投资概算、投资规模及项目资金的具体用途…………………………14

(一)固定资产投资估算.14

(二)流动资金估算.14

(三)项目总投资估算.14

(四)资金筹措计划.14

(五)项目资金使用计划.14八、 项目经济效益和社会效益分析.16

(一)基本财务指标数据.16

1、产能规模

2、产品总成本

3、销售价格

4、销售收入

5、产品销售税金

6、所得税

7、净利润

8、盈余公积金(含公益金)

9、投资收益率(二)投资回收期..18(三)社会效益……………………………………………………………….18九、综合评价..19

关于收购惠州合正电子科技有限公司

及其技术改造升级

可行性研究报告一、惠州合正公司基本概况

1、历史沿革:

惠州合正电子科技有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)于 1998 年 11月 9 日经 惠州 大亚 湾经济技 术开 发区对 外经济贸 易委 员会“ 惠湾经贸字[1998]009 号”《关于独资经营“惠州合正电子科技有限公司”章程的批复》批准,由香港亿大实业有限公司出资组建,批准证书号:外经贸粤惠外资证字(1998)0108 号,并于 1998 年 12 月 16 日登记注册,取得了惠州市工商行政管理局颁发的企独粤惠总字第 003704 号《企业法人营业执照》。惠州合正的注册资本为 5,000万港币,总投资额为 10,000 万港币。1999 年 8 月 9 日已缴足,1999 年 8 月 11日惠阳会计师事务所出具“惠阳会验字 1999 第 038 号”验资报告,其中,货币资金出资 6,578,589.78 港币,实物资产 43,421,410.22 港币,合计 5,000 万港币。

1999 年 1 月 27 日惠州大亚湾经济技术开发区对外贸易委员会以“惠湾经贸字(1999)016 号文批复”,同意公司注册资金由原来 5,000 万港币增加到 6,200万港币,1999 年 11 月 10 日已缴足,2000 年 8 月 11 日惠州新世纪会计师事务所出具“惠新会验字 2000 第 003 号”验资报告,其中,货币资金出资 1,200 万港币。

2000 年 5 月 16 日惠州大亚湾经济技术开发区对外贸易委员会以“惠湾经贸字(2000)09 号文批复”,同意公司注册资金由原来 6,200 万港币增加到 20,000万港币,2001 年 2 月 2 日已缴足,2001 年 3 月 12 日惠州荣德会计师事务所出具“惠荣师外验字 2001 第 011 号”验资报告,其中,实物出资 13,800 万港币。

根据惠州合正董事会决议、修改后章程的规定及惠州市对外贸易经济合作局以“惠外经贸资审字(2001)234 号”文件批复,惠州合正采用同一控制下吸收合并方式与惠阳合正科技有限公司(以下简称“惠阳合正”)合并,惠阳合正原注册资本为 1,400 万港币,其股东也为香港亿大实业有限公司,合并后,惠州合正注册资本增至 21,400 万港币,惠州合正已对此办理相关变更登记手续。2002年 1 月 8 日惠州荣德会计师事务所出具“惠荣师外验字 2001 第 067 号”验资报告,增资 1,400 万港币,惠州合正注册资本 21,400 万港币,已于 2002 年 1 月 4日全额缴足,出资人为香港亿大实业有限公司。

惠州合正注册住所为惠州大亚湾区响水河工业区,注册资本为 21,400 万港币(折合人民币 228,001,057.29 元),法定代表人为叶云照。

惠州合正的母公司香港亿大实业有限公司的母公司系台湾合正科技集团公司,故惠州合正实际系台资独资公司。

2、企业规模:惠州合正现有厂区面积 8 万平方米,职工人数 431 人(满负荷生产需 700 多人),固定资产原值 56,116 万元,固定资产净值(2012 年末数)16,753 万元,总资产(2012 年末数)40,134 万元。

3、现有主要产品及产能:各种规格 FR-4 覆铜板 220 万张、铜箔 3,000 吨(可以批量生产 8 微米-200 微米规格)、PP 商品粘结片 550 万米、多层压合板代工 1,800 万平方英尺、钻孔加工 204 轴,高导热铝基板等。二、 惠州合正公司的经营范围

主要经营范围:生产和销售覆铝箔板及压合,多层压合线路板,铜箔基板,铜箔,半固化片,钻孔及其配件。产品在国内外市场销售。三、 公司所处行业的现状及发展趋势

(一)PCB(电路板)行业发展概况及发展趋势

2010年度全球PCB产业走出金融危机影响,进入新一轮增长时期。根据Prismark的统计,2010年全球PCB产值约为510亿美元; 2011年-2015年期间,全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长,在2015年整体规模将有望达到698亿美元。从地域分布看,亚洲、美洲和欧洲是全球最主要的PCB生产区域,其中亚洲占到全球产量的80%以上。从技术发展方向看,未来PCB产品将持续向高密度化、高速化和多功能化方向发展。

资料来源: Prismark

我国是全球 PCB 产值最大、增长最快的地区,并已成为推动全球 PCB 行业发展的主要增长动力。据中国印刷电路行业协会(CPCA)研究报告,2010 年欧美日韩等大型企业加快向我国转移并扩大产能,一批外资企业加快并购战略以建立更强的竞争能力。同时我国本土企业通过提升技术水平、管理水平、资本市场运作等方式,提高产品技术含量、不断扩大在高端市场的占有份额。中国印刷电路行业协会(CPCA)对我国 PCB 发展进行预测,2015 年我国 PCB 总产量将达到 18,296万平米。

Prismark在2012年3月的报告中预测未来5年中国大陆PCB行业仍将保持快速增长,2016年中国大陆PCB的产值将达到331亿美元,占全球PCB产值的45.9%。2011年到2016年的中国大陆PCB市场的年复合增长率修正为8.5%,中国继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。而日本由于2011年3月地震的影响,则2011年到2016年的PCB市场的年复合增长率修正为-3.0%,亚洲(除中国大陆和日本)的CAAGR为7.2%,未来5年全球PCB的CAAGR为5.4%。资料来源:CPCA.

从技术发展水平看,中国印制电路行业“十二五”规划提出:通过抓住全球电子信息产业新一轮发展的机遇,围绕产业结构调整的核心,通过大力推动自主创新实现中国印制电路产业的平稳、持续发展和转型。实现产业产品结构和技术升级,在重点产品和领域形成具有竞争力的批量生产能力;通过自主创新形成完整的高端材料、设备、仪器和服务产业配套;通过改革传统工艺,推行节能减排、清洁生产和循环经济实现印制电路行业向低碳型产业发展。到“十二五”期末,中国印制电路产业不仅产业规模保持世界第一,而且产业技术水平和自主研发能力也将跻身世界先进行列。

(二)CCL(覆铜板)行业发展概况及发展趋势

CCL的需求由PCB需求带动,2009-2011年全球刚性覆铜板的产值情况如下:

产值(百万美元) 面积(百万平方米)

地区 2011/2010 增 2011/2010 增

2009 2010 2011 2009 2010 2011

长 长

美国 308 374 348 -6.9% 11.0 11.8 11.3 -3.9%

欧洲 241 341 353 3.6% 7.9 10.1 10.0 -1.1%

日本 732 886 855 -3.6% 24.8 27.9 25.2 -9.5%

中 国 322.9 -2.8%

3662 5621 6005 6.8% 260.5 332.1大陆

亚 洲 111.4 -4.9%

1879 2489 2436 -2.1% 96.3 117.1其他

合计 6822 9711 9997 2.9% 400.5 499.0 480.9 -3.6%

资料来源:Prismark

从上述数据可以看出,近年来我国CCL产值已超过全球总产值的一半以上,且保持增长趋势,成为名副其实的全球CCL制造大国。

从未来发展趋势看,我国经济多年来快速增长,居民可支配收入稳步提高,电子信息产业、汽车业等下游产业需求保持快速增长,为行业快速发展提供了市场契机。随着电子技术改变人类生活方式进程的加快,覆铜箔板作为重要的基础电子材料,其应用领域将会进一步扩大,尤其是高端覆铜箔板产品的市场前景更好。“十二五”期间我国覆铜箔板产业规模年均增长速度可能在10%上下波动。根据中国电子材料行业协会覆铜箔板材料分会(CCLA)预测,我国覆铜箔板的产品结构仍以普通FR-4和纸基覆铜箔板为主;复合基覆铜箔板、无卤覆铜箔板、金属基覆铜箔板、挠性覆铜箔板将持续增长。

(三)电子铜箔行业发展概况及发展趋势

电子铜箔是制造覆铜板、电路板等电子零配件的重要材料,其发展与覆铜板电路板等电子行业的发展息息相关。目前我国已成为世界电子铜箔产业的重要基地。根据中国电子材料行业协会铜箔分会统计,2010年我国电子铜箔的生产量达到181,773吨,比2009年的126,567吨增长了43.6%。但从产品结构看,我国电子铜箔产品中,占比例最大的铜箔品种仍然是35μ m铜箔,约占整个铜箔产量的比重为42.3%;其次是18μ m铜箔,约占整个铜箔产量的比重为28.8 %;18μ m以下及35μ m以上铜箔所占比重,远低于日本电子铜箔业产品结构中同类产品的产量比例。与国外先进铜箔企业相比,我国电子铜箔产品的生产在产品档次、技术水平上仍有较大差距,高档铜箔产品仍需依赖进口。

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