昆山思拓：柔性电路板（FPCB）成型及钻孔设备

柔性电路板专用UV

完美的切割效果图

主要的应用范围：

挠性电路板、刚性电路板、刚 - 挠结合电路板分板加工；

已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工；

厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密切割、划片；

薄铜箔、压感粘接片（PSA）、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜；

有机薄膜等的精密切割。

UV激光适合加工的材料：

聚合物：聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、FR-4、PP等；

功能膜：金、银、铜、钛、铝、铬、ITO、单晶硅、多晶硅、非晶硅和金属氧化物等；

硬脆性材料：单晶硅、多晶硅、陶瓷和蓝宝石等。

设备硬件原理：

加工方式：

“冷加工”：利用紫外短波长

性能特点：

1、高性能

2、优化设计的光学系统：低功率损耗，较小聚集光斑尺寸，来保证高的激光光束质量，确保加工精度。并可自动调整焦点位置；

3、精密三轴工作台和全闭环数控系统：采用高分辨率光栅尺，从页保证主主高精密的设备定位和重复精度；

4、CCD影像定位技术：激光加工基准点与设计文件基准点高度重合；

5、天然花岗岩机台：减小工作台启动、停止和加速过程产生的惯性震动；同时可保持机台温度的稳定性;

6、全气浮式导轨设计：精度高，长期稳定，摩擦力小，易于维护；

7、具有自主知识产权的软件系统：界面友好，功能强大，操作简捷，可适用当前电子加工领域几乎所有的设计文件格式。

昆山思拓机器系统有限公司

昆山思拓机器系统有限公司成立于2007年，公司位于清华科技园。是专业从事光机电一体设备研制的高科技企业，早在12年前就开始研发。创新是企业发展的生命力，思拓公司拥有完成自主开发的系统和控制软件，拥有高精密激光切割系统的一系列发明专利和软件版权等自主知识产权。公司目前产品主要有高精密激光切割机、柔性电路板（FPCB）激光钻孔及成型设备，高精密激光测厚仪等现代精密激光加工装备。公司研发高精密