无镍沉金 (EPIG) 质量怎么检测？-捷配分享

买无镍沉金 (EPIG) PCB 板时，很多人会担心遇到 “陷阱”：比如商家说是 “无镍”，实际含有微量镍（无法通过安全认证）；或者钯层、金层厚度不够，用不了多久就出现氧化、焊接问题。其实只要掌握正确的质量判断方法，就能避开这些坑。今天就分享 4 个实用的 EPIG 质量判断方法，不管是新手还是采购人员，都能轻松上手，确保买到优质的 EPIG PCB 板。

第一个方法：查无镍检测报告 —— 拒绝 “假无镍”，确保安全合规

判断 EPIG 工艺是否真的 “无镍”，不能只听商家口头承诺，必须看权威的无镍检测报告。因为 “无镍” 不是 “绝对没有”，而是指镍含量低于相关标准（比如医疗场景要求镍含量低于 10ppm，儿童产品要求低于 5ppm），需要专业检测才能验证。

首先，要求供应商提供第三方检测机构出具的无镍检测报告（比如 SGS、Intertek 的检测报告），报告中需要明确标注 “镍含量” 或 “镍释放量”，确保数值符合你的场景标准（比如医疗设备要符合 ISO 10993-10 关于致敏金属的要求，儿童产品要符合欧盟 REACH 法规附件 XVII 的镍释放限制）；其次，检查报告的时效性，检测报告的有效期一般为 1 年，超过有效期的报告可能无法反映当前产品质量；最后，要求供应商提供 “批次检测报告”，而不是 “型式检测报告”—— 型式检测报告是针对某一型号产品的检测，批次检测报告是针对你所采购批次的检测，更具针对性。

如果供应商无法提供第三方无镍检测报告，或者报告中的镍含量超标，哪怕价格再低也不能买，否则产品可能无法通过安全认证，甚至引发安全事故。捷配 PCB 的 EPIG 产品，每一批都会委托第三方权威机构进行无镍检测，并向客户提供完整的检测报告，确保镍含量远低于相关标准，让客户放心用于敏感场景。

第二个方法：测钯层与金层厚度 —— 避免 “薄镀层”，保证性能

EPIG 工艺的核心性能（阻挡铜扩散、信号传输、焊接性）取决于钯层和金层的厚度，厚度不足会严重影响产品质量。比如钯层太薄（低于 0.1μm），无法有效阻挡铜扩散，会导致金层变色、信号失真；金层太薄（低于 0.05μm），抗氧化性差，容易出现氧化生锈。

测量镀层厚度需要专业工具，最常用的是 “X 射线荧光测厚仪（XRF）”，这种仪器不需要破坏 PCB 板，能快速测出钯层和金层的厚度，精度可达 0.01μm。检测时要注意 “多点测量”：在同一块 PCB 板上选择 5-8 个不同的测试点（包括焊盘中心、焊盘边缘、板面中间区域），确保每个点的厚度都符合要求（常规 EPIG 的钯层厚度 0.1-0.2μm，金层厚度 0.05-0.1μm）。如果发现某点厚度不达标（比如有的点钯层 0.08μm，有的点 0.15μm），说明镀层不均匀，质量不稳定。

如果没有 XRF 测厚仪，也可以通过 “外观对比” 做初步判断：优质 EPIG PCB 板的表面呈现均匀的淡黄色（金层颜色），没有局部发白或发黑；如果表面颜色不均匀，可能是镀层厚度不一致。不过外观判断只能作为参考，精准检测还是需要 XRF 测厚仪。

第三个方法：做焊接可靠性测试 —— 验证焊点牢固度，避免虚焊

EPIG 工艺的焊接可靠性是关键指标，尤其是在医疗、汽车电子等对可靠性要求高的场景，焊接虚焊可能导致严重后果。通过简单的焊接测试，能直观判断 EPIG 的焊接性能。

具体测试方法：用普通电烙铁（温度调至 320-350℃）和标准焊锡丝，在 PCB 板的焊盘上焊接元器件（比如 0805 封装的电阻），然后进行 “拉扯测试”—— 用镊子轻轻拉扯元器件，力度控制在 500g 以内，观察焊点是否脱落。优质 EPIG PCB 板的焊点能牢牢固定元器件，拉扯时不会脱落；如果一拉就掉，说明焊接可靠性差，可能是钯层氧化或厚度不足。

也可以进行 “回流焊测试”：将 PCB 板放入回流焊炉，按照实际生产的温度曲线（比如峰值温度 240-250℃，保温时间 30-60 秒）进行焊接，然后观察焊点外观 —— 优质焊点表面光滑、饱满，没有空洞、虚焊；如果焊点粗糙、有空洞，说明 EPIG 镀层的焊接性能不符合要求。

第四个方法：做耐环境测试 —— 模拟使用场景，判断耐久性

EPIG PCB 板在实际使用中会遇到高温、高湿、高低温循环等环境，耐环境测试能判断其在恶劣环境下的耐久性。

常用的耐环境测试有两种：一是 “高温高湿测试”，将 PCB 板放入高温高湿箱（温度 85℃、湿度 85%），放置 1000 小时后，观察表面是否有氧化、变色，然后测试焊接可靠性；优质 EPIG PCB 板在高温高湿环境下放置后，表面无明显变化，焊接可靠性仍能保持；如果表面发黑、氧化，说明镀层耐久性差。二是 “高低温循环测试”，将 PCB 板在 - 40℃（低温）和 85℃（高温）之间循环 100 次，每次循环保持 30 分钟，测试后观察 PCB 板是否有开裂、镀层脱落；优质 EPIG PCB 板能承受高低温循环，无明显损坏。

以上 4 个方法结合起来，能全面判断 EPIG 工艺的质量。不过普通客户可能没有专业的检测设备，这时候选择靠谱的供应商就尤为重要。捷配 PCB 的 EPIG 产品在出厂前，会经过严格的质量检测：第三方无镍检测、XRF 镀层厚度检测、焊接可靠性测试、耐环境测试，确保每一块产品都符合质量标准。