无线充电 PCB 效率优化：从基材到布局，这些细节能让充电快 20%

细节一：选对基材，减少高频损耗

• 中低功率（5-30W，如手机、耳机）：选用 “高频低损耗 FR-4”，如生益 S1141（介质损耗角正切 tanδ≤0.008@1MHz），比普通 FR-4（tanδ≈0.015）损耗减少 40%，15W 充电效率可从 70% 提升至 78%；
• 大功率（30-150W，如笔记本、电动汽车）：需升级为 “高频专用基材”，如罗杰斯 RO4350B（tanδ≤0.004@1MHz），介质损耗仅为普通 FR-4 的 1/4，65W 充电效率从 75% 提升至 85%，发热减少 25%。
   
  某测试显示：15W 充电时，普通 FR-4 PCB 的线圈周围温度 48℃，用生益 S1141 的 PCB 仅 42℃，损耗差异直接体现在温度与效率上。

细节二：优化线圈铜箔，减少电阻损耗

1. 加厚铜箔：普通 PCB 铜箔厚度 1oz（35μm），无线充电 PCB 建议用 2oz（70μm）或 3oz（105μm），电阻值可减少 50%（如 0.3mm 线宽线圈，2oz 铜箔电阻 0.5Ω，1oz 则 1Ω），15W 充电时电阻损耗从 1.5W 降至 0.75W；
2. 优化线宽与匝数：线宽并非越宽越好，需匹配最大电流（参考 “线宽 mm≈电流 A×0.2”），比如 15W 充电最大电流 1.6A，线宽 0.3-0.4mm 足够，过宽会浪费空间；匝数需匹配电感值（如 Qi 标准 15W 要求 12-15 匝），过多会增加电阻，过少则磁场弱；
3. 减少线圈拐点：线圈的 90° 拐点会增加电流集中（局部电阻增大），改为 135° 圆弧过渡，可减少 5%-8% 的电阻损耗，尤其适合方形线圈。

细节三：用同步整流，减少电路损耗

• 同步整流需要 PCB 上集成同步整流芯片（如 TI TPS61088、ADI ADP5091），芯片会根据电流方向控制 MOS 管导通 / 关断，替代二极管的单向导电功能；
• 优势明显：15W 充电时，同步整流比异步整流效率提升 8%-12%，充电时间缩短 15 分钟（手机从 0-100%）；
• 注意：同步整流芯片需靠近线圈，减少线路损耗，PCB 布局时要让线圈输出端到芯片的距离≤3cm，线宽≥0.3mm。

细节四：对齐辅助设计，减少偏移损耗

• 导磁片定位：在 PCB 线圈下方预留导磁片粘贴区域（导磁片能汇聚磁场），导磁片的形状（如圆形凹槽）可引导设备定位；
• 定位孔 / 标记：在 PCB 边缘设计定位孔，或印刷对齐标记（如圆形轮廓），方便用户快速找到线圈中心；
• 多线圈布局：在 PCB 上集成 2-4 个小线圈（如手机无线充电器用 3 个圆形小线圈），实现 “任意位置充电”，即使偏移也能通过线圈切换保持效率（如偏移 3mm 时切换到相邻线圈，效率仅下降 5%）。