台式机独立显卡 PCB 的供电与散热升级

一、显卡 PCB 的核心技术突破方向

1. 多相供电的工艺设计

• 铜厚与线宽：供电回路铜厚选用 2oz-3oz，每相供电线路宽≥2mm，例如 16 相供电的总电流承载能力达 320A，可轻松应对 250W GPU 需求；
• 过孔密度与孔径：在供电芯片（如 DRMOS）周边每 5mm 设置 1 个过孔（内径 0.3mm，外径 0.6mm），孔铜厚度≥25um，确保电流快速传导至 GPU 核心，减少过孔发热；
• 布局优化：采用 “环形供电布局”，将供电芯片围绕 GPU 均匀分布，避免电流集中在单一区域，降低局部温升（≤25℃）。

2. 散热工艺的精准适配

• 铜皮开窗与导热垫：在 GPU、显存焊接区域采用 “全铜皮开窗” 工艺，铜皮面积≥GPU 核心面积的 1.2 倍，搭配 1.5mm 厚导热垫，将热量快速传导至散热模组；
• 局部铝基板设计：显存区域选用铝基板（导热系数≥2.0W/m?K），替代传统 FR4 基材，显存温升可降低 15℃-20℃，避免显存过热导致花屏；
• 散热孔布局：在 PCB 边缘设置直径 3mm 的散热孔，间距 10mm，增强空气流通，辅助散热模组形成 “对流散热”。

3. PCIe 5.0 的高频兼容性

• 基材选择：采用低介损 FR4 基材（Df≤0.004），减少信号传输过程中的衰减，确保 32GB/s 带宽无损耗；
• 阻抗控制：PCIe 5.0 回路的特性阻抗严格控制在 85Ω±5%，通过芯碁 LDI 曝光机精准控制线宽（0.22mm±0.01mm），避免阻抗突变；
• 屏蔽设计：在 PCIe 接口与供电回路间设置接地屏蔽条（宽度 1mm），减少供电噪声对高频信号的干扰，回波损耗≥20dB。

二、捷配的显卡 PCB 解决方案

1. 多相供电工艺保障

2. 散热性能专项测试

• 热成像测试：模拟 GPU 250W 功耗，检测 PCB 表面温升（要求≤40℃）；
• 导热系数测试：验证铝基板 / 铜皮的导热效率，确保符合散热模组适配需求；
• 长期稳定性测试：在 85℃恒温箱中持续运行 72 小时，验证 PCB 无线路老化、无元件脱落。

3. 高频兼容性与批量政策