AI服务器换代潮加速，PCB/CCL产业迎量价齐升新周期

　　当前，人工智能服务器的迭代浪潮正以前所未有的速度推进，其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业也随之迎来技术与规格的全面升级。市场分析显示，这一趋势不仅将显著提升相关产品的出货量，更将开启由高端需求与成本传导驱动的涨价周期，为产业链带来新一轮增长机遇。

　　技术升级驱动价值跃升
　　英伟达即将于2026年下半年量产的Rubin平台被视为本轮升级的关键催化剂。新平台对数据传输速率的高要求，将推动行业向更复杂的M9级别CCL材料和更高层数的PCB板迁移。M9级CCL采用HVLP4铜箔和特殊玻璃纤维，成本较前代M8提升约2.5倍。同时，PCB层数和尺寸的显著增加（如支持30层以上设计）以及无电缆高速互联背板等新结构的引入，将进一步推高单机柜中PCB/CCL的价值含量。
　　此外，云服务巨头的自研AI芯片（ASIC）加速迭代，也为高端PCB市场注入强劲动能。谷歌TPUv8、AWS Trainium3等芯片的密集推出，推动ASIC服务器PCB层数从24层向30层以上演进。TrendForce预测，2025年八大云服务商的资本支出总额将超4200亿美元，同比增长61%，为供应链带来可观增量需求。
　　成本传导与涨价周期开启
　　在需求端升级的同时，原材料价格上涨进一步强化了行业涨价逻辑。过去六个月内，铜价和玻璃纤维价格分别上涨27%和72%，推动CCL加权平均成本指数飙升40%。由于高频高速CCL产能紧张，叠加制造商资源向高端产品倾斜，中低端CCL供应亦趋紧。行业格局集中的特点，使得CCL厂商能够顺利将成本压力传导至下游PCB客户，涨价趋势已初步显现。
　　市场分析认为，AI服务器换代潮与云巨头自研芯片的双重驱动，将推动PCB/CCL行业供需紧张态势延续至2026年后，形成“量价齐升”的超级周期。这一轮技术革新与成本传导的共振，或将成为重塑产业链格局的核心力量。