无锡华文默克发布PCB/SMT工艺方案

方案特色：

多用途：一套设备可以实现两种不同工艺的学习和操作，减少重复投资，扩大设备的利用率。这是本方案最大的特色。

可以完成单、双面线路板的单板制作或者小批量加工。

制版工艺完整：能完成线路制作、自动钻孔、孔金属化、镀锡、绿油（阻焊）、焊盘助焊及防氧化处理、半自动贴片、回流焊接、热风返修等全套制板与焊接工艺制作；

制版精度高：最小线宽、线隙可达4-6mil；

制板速度快：一天能完成15平方米单双面线路板的制作；

能满足50名以上学生同时进行电子线路设计制作实训；

满足政府职教实训基地建设的基本条件；

承接教师科研、学生电子实习、课题设计、全国大学生电子竞赛等快速、高精度单双面线路板制作的小批量生产、教学任务；

该方案是按照工业级电子线路制作及焊接工艺设计，在设备选型上，完全满足了小批量、自动化、智能化、高可靠性、高成功率的工业级要求。

机械雕刻制板工艺流程：

先将电路板裁切成所需要的大小

用雕刻机按照设计好的电路图进行钻孔

采用沉铜及电镀系统在钻好孔的电路板的孔壁上镀铜

对电镀完孔（孔金属化）后的电路板进行雕刻，生成线路

用镀锡机对生成的电路板镀锡

涂敷阻焊绿油

将阻焊绿油进行处理，分离出焊盘

对于已经雕刻完成的电路板进行OSP处理，使电路板更利于焊接