PCB电镀层剥离的常见原因有哪些？

来源：捷配时间: 2025/12/12 10:06:19 阅读: 12

电镀层剥离是 PCB 可靠性故障的高发类型，轻则信号不稳，重则线路断路。结合捷配故障案例与 IPC 标准，其常见原因主要有 5 类：

基材表面残留的油污、氧化层会破坏镀层结合力，这一原因占比超 60%。例如某消费电子厂商省略等离子清洗，导致镀层剥离率达 2.5%。捷配的解决方案是：增加等离子清洗工序，用接触角测试仪检测基材表面（接触角≤30°，符合 IPC-4101 标准），确保预处理彻底。

镀液中杂质离子（如铁、锌）超标会导致镀层晶粒粗大、应力增加；光亮剂过量则会提升镀层脆性。根据 IPC-4552 标准，镀液杂质离子需≤50ppm。捷配通过离子交换系统过滤镀液，每周检测成分，采用 “自动 + 小批量” 补加光亮剂，避免配方失衡。

电流密度超过工艺上限会使镀层沉积过快、应力剧增。例如电流密度从 2A/dm² 升至 3A/dm²，镀层应力会从 80MPa 升至 250MPa（超 IPC 上限）。捷配的智能电镀系统自动匹配电流密度（1.5-2A/dm²），实时监控波动（≤3%），避免局部电流过大。

电镀后残留镀液会腐蚀结合界面，IPC-TM-650 要求表面残留离子≤1.5μg/cm²。捷配用 18MΩ 超纯水循环清洗 3 次，再以 60℃热风干燥，并用离子污染测试机验证残留浓度，确保每块 PCB 达标。

高湿（＞60% RH）、高温（＞30℃）环境会加速氧化反应，热冲击会导致镀层因胀缩差异剥离。捷配为客户提供存储指南：真空包装 + 干燥剂，环境控制在 15-25℃、湿度≤60% RH；生产端增加热应力测试，确保 PCB 承受 100 次温度循环无剥离。

电镀层剥离的诱因多在生产与存储管控，提前识别优化可降低故障概率。捷配凭借工艺体系与故障分析能力，能帮助客户从源头规避风险。

网址：https://wwwjiepei.com/design/5937.html

登录后可评论，请或注册

发布

加载更多评论

相关推荐

热门推荐

最新PCB产品

背板PCB板大尺寸PCB板半导体测试PCB板特种电路板盲锣电路板碳油电路板通孔电路板超薄PCB板超厚PCB板铁氟龙电路板

最新技术资料

400-613-0088

在线客服：周一至周六：08:40-22:00

公司地址：杭州市拱墅区新天地商务中心2幢西1201室

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

微信公众号

微信小程序

抖音视频号

资质认证：

合作快递：

支付方式：