使用和后期处理不当，阻抗电路板铜线脱落的 “后天隐患”

来源：捷配时间: 2025/12/16 09:39:25 阅读: 11

很多阻抗电路板铜线脱落，不是生产时的问题，而是后期使用和处理不当导致的 —— 焊接温度太高、环境潮湿、机械磕碰、清洗方式不对，这些 “后天隐患” 都会慢慢破坏铜线和基材的结合力，最后导致脱落。今天就跟大家聊聊这些容易被忽略的问题，教你怎么保护阻抗电路板，避免铜线脱落。

一、焊接温度太高：“烤焦” 结合层，铜线易脱落

阻抗电路板焊接时，很多工程师为了让焊锡快速熔化，把烙铁温度调得很高（比如 380℃以上），或者焊接时间太长（超过 5 秒），高温会直接破坏铜线和基材的结合层（IMC 层），导致铜线附着力大幅下降，后期很容易脱落。

之前有个客户焊接 BGA 元件时，烙铁温度设为 390℃，焊接时间 8 秒，结果焊接后发现 BGA 周围的铜线大面积起皮脱落。后来调整烙铁温度到 350±10℃，焊接时间控制在 3-5 秒，同时在焊接区域垫隔热垫，问题就解决了。

焊接的关键参数要记牢：无铅焊接温度 340-360℃，有铅焊接温度 320-340℃，单个焊点焊接时间 3-5 秒，不要反复焊接同一个位置。如果是批量焊接，建议用回流焊，温度曲线设置为：预热区 150-180℃（60-90 秒），回流区峰值温度 245±5℃（10-15 秒），避免高温长时间烘烤。

阻抗电路板如果长期处于潮湿环境（湿度＞60% RH），空气中的水分会渗透到铜线和基材的结合面，导致铜层氧化，生成氧化铜，破坏结合力，时间长了铜线就会慢慢脱落。尤其是在工业现场或户外使用的产品，潮湿问题更突出。

之前遇到一个客户，产品在户外使用，没做防潮处理，半年后就出现铜线脱落，检测发现铜层氧化严重，结合面已经完全失效。后来我们帮他优化防护：PCB 表面做三防漆处理，外壳密封，内部放干燥剂，使用环境湿度控制在≤60% RH，问题就没再出现。

防潮建议：户外或潮湿环境使用的阻抗板，表面做三防漆（厚度≥15μm）或 conformal coating；PCB 存放时用真空包装 + 干燥剂，存储环境温度 15-25℃，湿度≤60% RH；使用时尽量避免直接暴露在雨雾中。

阻抗电路板的铜线虽然有一定韧性，但如果受到剧烈磕碰、反复弯折，就会导致铜线和基材的结合面受损，出现裂纹，最后脱落。很多工程师在安装、调试时，不小心用工具磕碰 PCB，或者弯折 PCB，都会留下隐患。

安装和调试时要注意：拿 PCB 时只拿边缘，不要触碰线路区域；避免用螺丝刀、镊子等工具敲击 PCB；安装时不要过度挤压 PCB，预留一定的缓冲空间；不要反复弯折 PCB，尤其是细线区域。

如果 PCB 需要弯折，建议设计时采用柔性基材（FPC），或者在弯折处增加铺铜加固，避免铜线直接受力。捷配可以提供柔性阻抗板或软硬结合板的定制服务，满足弯折场景需求。

焊接后很多人会清洗 PCB，去除残留焊膏，如果清洗液选择不当（比如用强腐蚀性的清洗液），或者清洗时间太长，会腐蚀铜线和基材的结合面，导致附着力下降。

清洗建议：用环保洗板水（如乙醇、异丙醇），避免用含丙酮、甲苯的强腐蚀性清洗液；清洗时间控制在 5-10 分钟，清洗后用热风烘干（温度 60℃，时间 30 分钟），去除残留水分。

阻抗电路板铜线脱落的 “后天隐患”，其实都是可以避免的。作为 PCB 专家，建议大家规范焊接参数、控制使用环境、避免机械损伤、正确清洗，就能大幅降低脱落风险。

网址：https://wwwjiepei.com/design/5990.html

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