PCB全局MARK点和局部MARK点有什么区别？

    在 PCB 设计中，MARK 点分为全局 MARK 点和局部 MARK 点，很多工程师对两者的区别和布局要求并不清楚，导致贴装时出现局部区域元器件错位的问题。今天我们就详细解析全局 MARK 点和局部 MARK 点的区别，结合 IPC 标准和捷配的布局经验，帮你正确规划 MARK 点，提升贴装精度。

 

首先，我们来看两者的定义和作用。全局 MARK 点又称基板 MARK 点，是针对整个 PCB 板的定位点，作用是补偿 PCB 板的整体偏移、旋转和缩放误差。根据 IPC-610 标准，每块 PCB 板应至少设置 2 个全局 MARK 点，布局在对角位置，最好是在 PCB 板的左上角和右下角，以实现对基板的全方位校准。局部 MARK 点又称区域 MARK 点，是针对 PCB 板上局部高密度区域的定位点，作用是补偿该区域的加工误差，如蚀刻偏差、翘曲等。局部 MARK 点主要用于 BGA、QFP 等高精度元器件的贴装，因为这些元器件的引脚间距较小（如 0.4mm 以下），对定位精度要求更高。

 

接下来，我们分析两者的布局要求。全局 MARK 点的布局需要满足以下条件：一是距离 PCB 板边缘的距离应不小于 5mm，避免边缘加工误差的影响；二是两个全局 MARK 点的距离应尽可能远，以提高旋转补偿的精度；三是应避开 PCB 板上的拼板连接位和定位孔，避免干扰。捷配的 DFM 软件会自动根据 PCB 板的尺寸规划全局 MARK 点的位置，若发现距离边缘过近或布局不合理，会实时提醒工程师调整。例如，对于 300mm×200mm 的 PCB 板，软件会自动将全局 MARK 点布局在（5mm,5mm）和（295mm,195mm）的位置，确保距离边缘足够远。

 

局部 MARK 点的布局需要满足以下条件：一是应靠近高精度元器件，距离元器件的距离应不小于 1mm，避免干扰贴片机的吸嘴；二是对于 BGA 元器件，局部 MARK 点应布局在 BGA 的对角位置，以补偿该区域的翘曲误差；三是局部 MARK 点的尺寸应与全局 MARK 点一致，通常为 1.0mm，以确保相机识别参数的一致性。捷配的工程师在设计环节会根据元器件的类型和布局，自动添加局部 MARK 点。例如，对于 BGA 元器件，会在其左上角和右下角各设置一个局部 MARK 点；对于 QFP 元器件，会在其两侧设置局部 MARK 点。

 

两者的识别流程也存在差异。贴片机在贴装时，首先会识别全局 MARK 点，获取 PCB 板的整体位置信息，然后根据全局 MARK 点的位置调整贴装坐标；对于设置了局部 MARK 点的区域，贴片机会在贴装前再次识别局部 MARK 点，补偿该区域的加工误差，然后再贴装元器件。捷配的 SMT 产线采用富士贴片机，支持全局 MARK 点和局部 MARK 点的联动识别，识别精度可达 ±0.005mm，能够满足高精度元器件的贴装要求。

 

    全局 MARK 点用于补偿 PCB 板的整体误差，局部 MARK 点用于补偿局部区域的加工误差，两者结合使用才能实现高精度贴装。捷配凭借专业的设计能力和丰富的实战经验，帮助客户正确布局 MARK 点，提升贴装良率。