PCB回流焊设置中，氮气氛围要不要开？看完这篇就懂了

    “PCB 回流焊设置中，氮气氛围到底要不要开？开了有什么好处？成本会不会很高？” 作为一名资深工程师，今天就给大家详细解答这个问题，包括氮气氛围的作用、适用场景、设置要点以及成本分析，帮大家判断是否需要开启氮气氛围。

 

 

首先来说说氮气氛围的作用。在回流焊过程中，PCB 板、元器件引脚和焊膏会与空气中的氧气发生氧化反应，生成氧化物，影响焊点的形成和质量。氮气氛围可以排出空气中的氧气，减少氧化反应，主要有以下几个好处：1. 提高焊点的润湿性，让焊膏更好地铺展在焊盘和引脚上，形成饱满的焊点；2. 减少焊点的气泡和空洞，尤其是对于 BGA、QFP 等精细间距的元器件，效果更明显；3. 降低连锡、虚焊的概率，提高焊接良率；4. 保护 PCB 板和元器件表面，避免氧化变色。

 

接下来是适用场景，并不是所有的 PCB 板都需要开启氮气氛围，以下几种情况建议开启：1. 焊接精细间距的元器件，比如 0201、01005、BGA、QFP、CSP 等，这些元器件的引脚间距小，容易出现连锡、虚焊，氮气氛围可以有效提高焊接质量；2. 使用无铅焊膏，无铅焊膏的润湿性比有铅焊膏差，氧化对焊接质量的影响更大，开启氮气氛围可以弥补这一缺陷；3. 对焊点质量要求高的产品，比如医疗设备、航空航天设备、汽车电子等，这些产品对可靠性要求高，氮气氛围可以提高焊点的可靠性；4. 焊接热敏元器件，氮气氛围可以降低峰值温度，减少对元器件的热损伤。

 

那么哪些情况可以不用开启呢？1. 焊接普通间距的元器件，比如 0402、0603、0805 等，这些元器件的焊接难度低，空气中焊接也能达到较好的质量；2. 对成本控制严格的产品，氮气氛围会增加生产成本，对于一些低端产品，可以考虑不用开启；3. 生产批量小，并且对焊接质量要求不高的产品。

 

然后是氮气氛围的设置要点。氮气氛围的核心参数是氧含量，氧含量越低，保护效果越好，但成本也越高。一般来说，氧含量控制在 500ppm 以下就可以满足大多数产品的要求；对于精细间距的元器件，建议控制在 100ppm 以下；对于超高可靠性的产品，可以控制在 50ppm 以下。除了氧含量，还需要注意氮气的流量，流量太小无法有效排出空气，流量太大则会增加成本，一般根据回流焊炉的体积和传送带速度来调整，建议咨询设备供应商。

 

最后是大家最关心的成本问题。开启氮气氛围确实会增加生产成本，主要包括氮气的采购成本和设备的维护成本。氮气的采购成本根据地区和纯度不同而有所差异，一般工业氮气的价格在 0.5–2 元 / 立方米，纯度越高价格越贵。设备的维护成本主要是氮气发生器的维护，如果使用瓶装氮气，则没有维护成本。对于中小批量生产，使用瓶装氮气比较合适；对于大批量生产，建议使用氮气发生器，长期来看成本更低。

 

    给大家总结一下：氮气氛围不是必选项，而是根据产品需求和成本预算来决定的。如果是精细间距、高可靠性的产品，建议开启；如果是普通产品，对成本控制严格，可以不用开启。