硬金和软金有什么区别？

    在PCB镀金板的生产中，工程师们经常会被问到：硬金和软金有什么区别？该选哪种工艺？很多工程师对这两种工艺的了解只停留在表面，不知道它们的具体差异和适用场景，导致选型错误，影响产品性能。今天我们就从工艺原理、性能差异、适用场景等方面详细解析硬金和软金的区别，结合捷配的生产经验，帮助工程师们做出正确的选择。

 

 

    首先，我们来看硬金和软金的工艺原理。硬金又称电解金，是通过电解的方式，在电路板表面沉积一层含有钴、镍等合金元素的金镀层。硬金的生产工艺复杂，需要控制电流密度、温度、pH 值等多个参数，镀层厚度可以达到 5μm 以上。软金又称化学金，是通过化学置换反应，在电路板表面沉积一层纯金镀层。软金的生产工艺相对简单，不需要通电，镀层厚度一般在 0.05μm 到 0.3μm 之间。捷配在生产硬金和软金时，会根据客户需求选择不同的工艺，确保产品质量符合要求。

 

    其次，是硬金和软金的性能差异。从硬度来看，硬金的硬度远高于软金，硬金的维氏硬度可以达到 200HV 以上，而软金的维氏硬度只有 80HV 左右。硬度高意味着耐磨损性好，所以硬金适合需要频繁插拔的部位。从纯度来看，软金的纯度更高，一般在 99.9% 以上，而硬金的纯度在 99.5% 左右。纯度高意味着导电性好，所以软金适合邦定、金丝球焊等封装工艺。从结合力来看，硬金与底层镍层的结合力更强，不易脱落，而软金的结合力相对较弱。从成本来看，硬金的生产成本更高，因为其工艺复杂，镀层厚度更厚，而软金的生产成本相对较低。

 

    接下来，我们来看硬金和软金的适用场景。硬金的耐磨损性和耐腐蚀性更好，适合以下场景：一是连接器、插座、卡槽等需要频繁插拔的部位，比如手机的 SIM 卡插槽、笔记本电脑的内存插槽；二是恶劣环境下的电路板，比如工业控制设备、航空航天设备；三是需要焊接的部位，硬金的焊接性能较好，能形成稳定的焊点。软金的纯度高、接触电阻低，适合以下场景：一是邦定、金丝球焊等封装工艺，比如芯片的邦定焊盘；二是对接触电阻要求高的高精度设备，比如测试仪器、医疗设备；三是普通室内环境下的电路板，软金的镀层厚度足够满足使用需求。

 

    工程师在选择硬金和软金时，还需要注意以下几点：首先，要根据产品的使用场景选择工艺，如果产品需要频繁插拔，建议选择硬金；如果产品需要邦定封装，建议选择软金。其次，要根据产品的成本预算选择工艺，硬金的成本比软金高，在满足性能要求的前提下，可以选择软金来降低成本。最后，要选择靠谱的 PCB 厂家，捷配拥有专业的硬金和软金生产线，能为工程师提供高质量的产品，同时提供免费的技术咨询，帮助工程师优化设计方案。

 

    可能有工程师会问，能不能在同一块电路板上同时使用硬金和软金工艺？答案是可以的。捷配支持选择性镀金工艺，可以在同一块电路板上的不同部位采用不同的镀金工艺，比如在连接器部位采用硬金工艺，在邦定部位采用软金工艺，这样既能满足产品的性能要求，又能降低成本。选择性镀金工艺需要高精度的掩膜技术，捷配拥有先进的激光雕刻设备，能实现高精度的选择性镀金。

 

    硬金和软金各有优缺点，工程师在选择时要根据产品的使用场景、性能要求和成本预算综合考虑。捷配作为专业的 PCB 制造商，能为工程师提供全面的技术支持和高质量的产品，帮助工程师们做出正确的工艺选择。