PCB焊接缺陷之立碑的成因、预防与解决方法

    立碑又称吊桥，是 SMC/SMD 元件焊接中常见的缺陷之一，主要表现为元件的一端离开焊盘，另一端仍然焊接在焊盘上，形成类似立碑的现象。立碑缺陷不仅会导致元件无法正常工作，还可能影响相邻元件的焊接。很多工程师在焊接片式元件时，经常会遇到立碑问题，却不知道该如何解决。今天我们就从立碑的成因、易发生元件类型、预防措施和解决方法四个方面，给工程师们提供专业的解决方案，结合捷配的生产经验，帮大家轻松应对立碑问题。

 

 

首先，我们来分析立碑的成因。立碑的形成主要是由于元件两端的焊锡在回流过程中熔化速度不同，导致两端的表面张力不平衡，将元件的一端拉起。具体来说，成因主要有以下几个方面：一是焊膏印刷不均，元件两端的焊膏量不一致，导致一端的焊锡熔化速度快，另一端的熔化速度慢，表面张力不平衡。二是贴装偏移，元件贴装时两端的偏移量不同，导致一端与焊盘的接触面积大，另一端的接触面积小，熔化速度不同。三是回流焊工艺参数不当，回流焊的升温速度过快，导致元件两端的温度差异较大，焊锡熔化速度不同；峰值温度过高，也会导致焊锡的流动性增强，表面张力变化过大。四是元件和焊盘设计不合理，元件两端的引脚大小不同，或者焊盘的尺寸和形状设计不当，导致两端的润湿性不同。五是 PCB 变形，PCB 在回流焊过程中发生变形，导致元件两端的焊盘高度不一致，焊锡熔化速度不同。

 

接下来，我们来看立碑的易发生元件类型。立碑主要发生在片式元件上，尤其是小型片式元件，如 0402、0603 封装的电阻、电容等。这些元件的体积小、重量轻，很容易受到表面张力的影响。此外，两端引脚不对称的元件，如二极管、三极管等，也容易发生立碑现象。

 

针对立碑的预防措施，工程师们可以从以下几个方面入手：首先，优化焊膏印刷工艺。要确保钢网开孔的尺寸和形状与焊盘一致，印刷压力要适中，确保元件两端的焊膏量均匀。对于小型片式元件，建议使用厚度为 0.1mm-0.12mm 的钢网，开孔尺寸为焊盘宽度的 80%-90%。其次，优化贴装工艺。要提高贴装精度，确保元件两端的偏移量不超过焊盘宽度的 10%；贴装压力要适中，避免挤压焊膏。对于小型片式元件，可以使用高精度贴片机，提高贴装准确性。再次，优化回流焊工艺。回流焊的升温速度要控制在 1℃/s-3℃/s 之间，确保元件两端的温度均匀；峰值温度要根据焊膏的类型进行调整，一般在 230℃-240℃之间，保温时间为 60-90 秒。此外，还可以采用分区加热的方式，减少 PCB 的变形。最后，优化元件和焊盘设计。在设计焊盘时，要确保元件两端的焊盘尺寸和形状一致，对于两端引脚不对称的元件，可以适当调整焊盘的尺寸，使两端的润湿性一致。捷配在 PCB 设计服务中，会为工程师们提供专业的焊盘设计建议，帮助大家避免因设计不合理导致的立碑问题。

 

如果已经出现了立碑缺陷，该如何解决呢？解决立碑缺陷的方法主要是返修，具体步骤如下：首先，用热风枪将元件两端的焊点加热，使焊锡重新熔化；其次，用镊子轻轻将元件压回焊盘，确保元件两端都与焊盘良好接触；再次，待焊点冷却后，用放大镜检查焊点，确保没有其他缺陷；最后，用万用表检测元件的性能，确保能正常工作。需要注意的是，返修时温度不宜过高，时间不宜过长，避免损坏元件和焊盘。

 

此外，工程师们还可以通过加强过程控制来减少立碑缺陷的发生。在焊接过程中，要定期检查焊膏印刷质量、贴装精度和回流焊工艺参数，及时发现并解决问题。同时，要加强操作人员的培训，提高操作技能。

 

    立碑是 SMC/SMD 元件焊接中常见的缺陷，需要工程师们从印刷工艺、贴装工艺、回流焊工艺和设计等多个方面入手，加强预防。捷配作为专业的 PCB 制造商，能为工程师们提供高质量的电路板和专业的技术支持，帮助大家减少立碑等焊接缺陷的发生。