过孔类型选择指南：通孔、埋孔、盲孔

一、三种过孔类型的结构特点与对比

（一）通孔

（二）埋孔

（三）盲孔

二、过孔类型的应用场景选择

（一）通孔的应用场景

（二）埋孔的应用场景

（三）盲孔的应用场景

三、不同过孔类型的设计技巧

（一）通孔的设计技巧

1. 减小过孔直径：在满足制造工艺和机械强度的前提下，尽量减小过孔直径，降低寄生参数。
2. 增加反焊盘直径：增大反焊盘直径，减小过孔与接地层之间的耦合电容。
3. 缩短过孔长度：采用薄芯板叠层结构，减小板厚，缩短过孔长度。
4. 合理布局接地过孔：在信号过孔周围布置接地过孔，形成屏蔽环，抑制串扰和电磁辐射。

（二）埋孔的设计技巧

1. 优化埋孔位置：埋孔应布置在 PCB 的内部层之间，避免与表面贴装元器件冲突。
2. 控制埋孔深度：埋孔深度应与内部层的位置匹配，避免过深或过浅。
3. 保证层间对准精度：埋孔的层间对准精度直接影响连接可靠性，应选择工艺能力强的制造商。
4. 结合通孔使用：在复杂的多层板中，可结合通孔和埋孔使用，提高设计的灵活性。

（三）盲孔的设计技巧

1. 优化盲孔位置：盲孔应布置在 PCB 的表面，避免与内部元器件冲突。
2. 控制盲孔深度：盲孔深度应与内部层的位置匹配，避免过深或过浅。
3. 保证表面平整度：盲孔的表面应打磨平整，避免影响表面贴装元器件的焊接。
4. 结合埋孔使用：在高频高密度电路中，可结合盲孔和埋孔使用，提高设计的密度和性能。

四、过孔类型选择的注意事项

（一）与叠层设计匹配

（二）与制造工艺匹配

（三）与成本预算匹配

（四）量产前的打样验证