激光切割分板特殊工艺，为啥比传统分板好？

来源：捷配时间: 2025/12/29 09:03:57 阅读: 7

提问：在 SMT 贴片加工后，PCB 板需要分板，听说 “激光切割分板” 是特殊工艺，它和传统的铣刀分板、剪刀分板比，到底好在哪里？

回答：在 PCB 的 SMT 加工流程中，分板是最后一道关键工序之一。很多产品会采用 “拼板设计”，就是把多个小板拼在一块大板上进行贴片加工，提高生产效率，加工完成后再分成单个小板。“激光切割分板” 就是 SMT 分板环节的一项特殊工艺，它和传统分板方式比，优势主要体现在精度高、应力小、边缘平整三个方面，尤其适合高密度、高精密的 PCB 板。

咱们先说说传统分板方式的痛点。第一种是剪刀分板，纯手工操作，效率低不说，很容易导致 PCB 板边缘崩裂、元器件脱落，而且分板精度极差，只适合一些低端、对精度要求不高的 PCB 板。第二种是铣刀分板，这是比较常见的机械分板方式，通过铣刀的旋转切割 PCB 板，但它有两个明显缺点：一是铣刀切割时会产生机械应力，尤其是对 BGA、QFN 等无引脚芯片，应力会传递到芯片底部的焊点，导致焊点隐性开裂，后期产品使用中容易出现接触不良的问题；二是铣刀的切割精度有限，对于间距很小的拼板，很容易切到小板的有效区域，损坏线路。

而 “激光切割分板” 就完全不一样了，它属于非接触式切割工艺，是 SMT 的特殊技术之一。它的工作原理是：利用高能量的激光束，按照预设的路径对 PCB 板的拼板连接位进行灼烧、熔化，从而实现分板。这项工艺的核心优势，咱们可以从三个维度详细说。

第一个优势，切割精度极高。激光束的光斑直径可以控制在 0.01mm 以内，切割路径的精度能达到 ±0.02mm，这是铣刀分板远远达不到的。对于高密度 PCB 板，比如手机主板、物联网模块，拼板连接位的宽度可能只有 0.5mm，激光切割能精准沿着连接位切割，不会损伤小板的线路和元器件。捷配在处理精密 PCB 分板订单时，激光切割是首选工艺，尤其是对那些带有微小元件的 PCB 板，激光切割能最大程度保证元件不受损。

第二个优势，无机械应力，保护焊点和芯片。因为激光切割是非接触式的，不需要铣刀接触 PCB 板，所以不会产生机械应力，也就不会出现焊点隐性开裂的问题。这对于汽车电子、医疗设备的 PCB 板来说至关重要，这些产品对可靠性的要求极高，任何隐性故障都可能导致严重后果。

第三个优势，切割边缘平整，无毛刺。激光切割后的 PCB 板边缘非常光滑，没有毛刺和崩边，不需要后续的打磨处理。而铣刀分板后的边缘往往会有毛刺，需要人工打磨，不仅增加了工序，还可能导致毛刺掉落，卡在元器件之间，引发短路故障。

激光切割分板也有一点小缺点，就是加工成本比铣刀分板高一些，而且切割速度相对较慢。但对于高精密、高可靠性要求的 PCB 板来说，这点成本的增加是完全值得的。捷配在实际生产中，会根据客户的 PCB 板类型和精度要求，推荐合适的分板工艺，既保证质量，又兼顾成本。

激光切割分板的核心优势就是 “高精度、低应力、边缘平整”，是解决高精密 PCB 分板难题的关键 SMT 特殊工艺。

上一篇：屏蔽罩与PCB板连接部位的防腐蚀设计，这3个细节最关键下一篇：SMT中的返修重工特殊工艺，为啥是 PCB 量产的救命稻草？

网址：https://wwwjiepei.com/design/6240.html

登录后可评论，请或注册

发布

加载更多评论

相关推荐