PCB金手指倒角与电镀金匹配？先搞懂这2个核心问题！

问题 1：什么是 PCB 金手指倒角？它的作用只是 “防刮” 吗？

1. 引导插拔：倒角后的金手指能精准对准插槽，减少插入阻力，避免强行插拔导致的金层磨损；
2. 保护金层：若边缘是直角，电镀时电流易集中在棱角处，导致金层过厚或开裂，倒角后电流分布更均匀；
3. 提升可靠性：直角边缘在高低温环境下易产生应力集中，可能导致基材与金层剥离，倒角能分散应力。

问题 2：为什么电镀金必须和倒角匹配？不匹配会有哪些后果？

• 若倒角角度过大（比如超过 45°），金手指有效接触面积会减少，电镀后实际接触点的金层可能无法满足厚度要求，导致接触电阻变大；
• 若倒角角度过小（比如小于 15°），边缘依然尖锐，电镀时电流集中，会出现 “棱角金层过厚、中间偏薄” 的问题，插拔时过厚的金层易脱落；
• 若倒角后边缘有毛刺或打磨不均，电镀金时毛刺处会形成 “金瘤”，插入插槽时可能划伤插槽内壁，甚至导致接触不良。

问题 3：普通 PCB 和高频 PCB 的倒角与电镀金匹配要求有区别吗？

• 普通消费电子 PCB（如路由器、充电宝）：金手指主要用于简单插拔，倒角角度通常选 30°-45°，电镀金厚度 2-5μm 即可，匹配重点是 “角度均匀 + 无毛刺”；
• 高频通信 PCB（如 5G 基站设备）：除了导电性，还需考虑信号传输效率，倒角需采用 “圆弧倒角”（半径 0.2-0.5mm），避免直角反射信号，电镀金需选择 “硬金电镀”（含钴或镍合金），同时控制金层厚度均匀性在 ±0.3μm 内；
• 工业控制 PCB（如机床控制器）：插拔频率低但环境恶劣（高温、潮湿），倒角后需额外做 “边缘钝化处理”，电镀金厚度≥5μm，且金层与镍层的结合力需达到 “胶带测试无脱落” 标准。