PCB热压合工艺规范的环保要求，绿色生产时代的新标准

提问 1：为啥现在 PCB 热压合工艺规范里，环保要求越来越严格？政策和市场的驱动因素有哪些？
PCB 行业是电子制造业的重要组成部分，但传统的 PCB 生产过程会产生有害物质和废弃物，比如含卤素的树脂、重金属废水、挥发性有机化合物（VOCs）等，对环境和人体健康造成危害。

 

现在环保要求越来越严格，主要有两个驱动因素：
一是政策法规的强制要求。比如欧盟的RoHS 指令，限制了铅、汞、镉等六种有害物质在电子电器产品中的使用；REACH 法规则要求企业对产品中的有害物质进行注册和评估。中国也出台了《电子信息产品污染控制管理办法》，对 PCB 产品的有害物质含量提出了明确限制。热压合工艺作为 PCB 生产的关键环节，其使用的原材料和产生的废弃物都在政策监管范围内，所以规范里必须加入环保要求。
二是市场需求的倒逼。现在越来越多的下游客户，比如苹果、华为、三星等电子巨头，都要求供应商提供绿色环保的 PCB 产品。如果 PCB 企业的热压合工艺不符合环保规范，就会失去这些大客户的订单。同时，消费者的环保意识也在提高，绿色产品更受市场欢迎。

 

所以，PCB 热压合工艺规范的环保要求，不是 “额外负担”，而是企业适应政策和市场的必然选择。

 

提问 2：PCB 热压合工艺规范中的环保要求，主要体现在哪些原材料上？
环保要求首先从原材料抓起，规范里对芯板、半固化片、辅助材料的环保指标都有明确规定。

除此之外，规范还要求原材料供应商提供环保检测报告，比如 SGS 报告、RoHS 认证报告，确保原材料符合环保标准。

 

 

提问 3：PCB 热压合工艺规范中，对生产过程的环保要求有哪些？
除了原材料，热压合的生产过程也是环保规范的重点管控对象，主要集中在废气、废水、废弃物的处理三个方面。

另外，规范还要求生产车间的噪音控制在 85 分贝以下，避免对操作人员的听力造成损害。

 

 

提问 4：环保型 PCB 的热压合工艺参数，和传统 PCB 有啥区别？
环保型 PCB（比如无卤 PCB）的热压合工艺参数，和传统 PCB 相比，需要做一些调整，这也是规范里明确要求的。

无卤材料的树脂固化特性和传统含卤材料不同，无卤半固化片的固化温度更高、时间更长。比如传统含卤半固化片的保温温度在 170-190℃，保温时间 30-40 分钟；而无卤半固化片的保温温度要提高到180-200℃，保温时间延长到40-60 分钟。这是因为无卤半固化片的树脂交联反应需要更高的温度和更长的时间，才能保证固化充分。

压力方面，无卤半固化片的流动度比传统半固化片低，所以规范要求高压阶段的压力要略高一些，在 2.5-4.5MPa，目的是让树脂更充分地填充层间间隙。如果压力不够，无卤板材容易出现分层、空洞的缺陷。

另外，规范要求环保型 PCB 的热压合过程要减少能源消耗，比如采用节能型热压机，优化升温曲线，避免不必要的能源浪费。这也是环保生产的一部分。

 

    PCB 热压合工艺规范的环保要求，是绿色生产时代的必然趋势。企业只有主动适应这些要求，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。