FR-4(CTI600)如何适配高压PCB设计？选型与使用有哪些规范？
来源：捷配
时间: 2026/01/07 09:54:39
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Q：高压PCB设计（如1kV-10kV电路）中，FR-4(CTI600)相比其他基材有何适配优势？选型和使用时需遵循哪些电气规范？
A：高压PCB设计的核心需求是绝缘可靠、防漏电、抗击穿，FR-4(CTI600)凭借高CTI值、稳定介电性能及成本优势，成为中高压场景（1kV-10kV）的优选基材，相比PTFE等特种基材，其性价比更高、加工兼容性更强，选型与使用需围绕绝缘间距、介质厚度、环境适配三大核心规范展开。
适配高压场景的核心优势的体现在两方面：其一，CTI600的高耐漏电特性，可降低高压下的表面漏电风险，尤其在汽车充电桩、工业电源等潮湿、多污染环境中，能避免漏电起痕引发的绝缘失效；其二，优化的树脂体系使材料耐电晕性能提升30%以上，长期承受高压电场时，不易产生局部放电（电晕），减少介质老化速度，延长PCB使用寿命。
选型规范需聚焦三大核心参数：首先是CTI值一致性，批量采购时需要求供应商提供检测报告，确保每批次CTI值≥600，且波动≤50V，避免因批次差异导致绝缘性能不稳定；其次是介电常数适配，高压高频电路（如逆变电路）需选择εr=4.2-4.5的FR-4(CTI600)，保证阻抗匹配，减少信号反射；最后是耐温等级，高压电路易发热，需选用Tg≥150℃的规格，避免高温下介质性能降解。
使用规范中，绝缘间距设计是关键。根据IEC 61249标准，FR-4(CTI600)在AC 1kV电压下，表面爬电间距需≥2.5mm，电气间隙≥1.5mm；电压每提升1kV，爬电间距增加1.2mm、电气间隙增加0.8mm。同时，需避免在高压区域设置直角布线（易产生电场集中），推荐采用圆角（半径≥1mm）或圆弧过渡，降低局部电场强度。
介质厚度与铜箔选择也需遵循规范：高压层间绝缘需保证介质厚度≥0.8mm，若电压超过5kV，需采用多层叠加绝缘结构，每层厚度≥0.4mm，且层间无气泡、杂质；铜箔选用粗糙度Ra≤1.5μm的低粗铜，减少铜箔表面毛刺引发的电场集中，降低击穿风险。此外，高压PCB需进行三防处理（涂覆三防漆），进一步提升FR-4(CTI600)的耐潮湿、防污染能力，强化绝缘可靠性。
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