建滔板材KB-6167F：高性能无铅板材技术解析

　在电子制造业向高集成、高耐热、环保化转型的趋势下，建滔推出的KB-6167F板材及配套半固化片KB-6067F凭借卓越的综合性能，成为高端电子设备的优选基材。该产品通过UL认证（认证号E123995），严格遵循IPC-4101E/126标准，以无铅设计、高玻璃化转变温度（Tg>170℃）、低热膨胀系数等核心优势，满足多领域严苛应用需求。本文将从产品特性、应用场景、性能参数、规格配置及工艺要求等方面进行全面解析。

　　核心产品特性

　　KB-6167F板材及KB-6067F半固化片的设计围绕高端电子设备的可靠性需求展开，关键特性如下：

　　环保无铅与高耐热性：采用无铅配方，符合环保法规要求；DSC测试玻璃化转变温度（Tg）≥170℃，典型值达175℃，搭配优异的热稳定性，可承受高温焊接及长期高温工作环境，热应力测试中288℃浮焊条件下表现突出。

　　低Z轴热膨胀系数（CTE）：Z轴热膨胀系数控制精准，50-260℃区间内典型值仅2.6%（规格≤3.0%），有效减少电子组件在温度循环过程中的热应力损伤，提升产品长期使用可靠性。

　　优良耐CAF性能：具备出色的抗导电阳极丝（CAF）能力，可有效抵御湿热环境下的离子迁移风险，尤其适用于高密度互连（HDI）电路板及长期户外工作的电子设备。

　　均衡的电性能：介电常数（Dk）在1MHz时典型值4.8、1GHz时4.6，介质损耗（Df）在1MHz时仅0.015、1GHz时0.016，均优于行业标准，确保高频信号传输的完整性；同时具备高绝缘性能，表面电阻典型值4.2×10MΩ，体积电阻6.5×10Mcm，击穿电压≥45kV，满足高压应用场景需求。

　　优异机械强度：1盎司铜箔剥离强度在125℃时达1.2N/mm，288℃/10秒浮焊后仍保持1.3N/mm的高强度；抗弯强度纵向典型值540N/mm、横向480N/mm，具备良好的结构稳定性和加工适应性。

　　板材性能

　　主要应用场景

　　基于其全面的性能优势，KB-6167F板材广泛适配以下领域：

　　服务器与数据中心设备：满足服务器主板高集成、高散热、长期稳定运行的需求，低CTE特性适配高密度封装技术，优异的电性能保障高速数据传输。

　　仪器仪表：适配工业控制、测试测量等精密仪器，高耐热性和抗CAF性能可应对复杂工业环境的严苛要求。

　　消费电子：适用于高端智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的核心电路板，兼顾轻薄化设计与可靠性需求。

　　汽车电子：符合汽车电子对宽温范围、抗振动、耐湿热的要求，可用于车载控制系统、传感器模块等关键组件。

　　储存与工艺要求

　　（一）半固化片储存条件

　　为保证 KB-6067F 半固化片的性能稳定性，需严格遵循特定储存要求。在常规储存环境下，需控制湿度≤50% RH、温度≤23℃，此时产品有效期为 90 天；若采用低温储存，温度≤5℃，产品有效期可延长至 180 天，但需注意拆包装前需在室温下回温至少 4 小时，避免因温度突变影响产品性能。

　　（二）推荐压合工艺参数

　　KB-6167F 板材的推荐压合工艺需满足多方面要求，升温速率在 80℃-140℃区间需控制在 1.5-2.5℃/min；固化温度需达到≥190℃，且在该温度下的固化时间不得少于 60 分钟；固化压力采用 350±50PSI，需使用真空液压压机进行压合操作。同时，压合过程中需遵循温度 - 压力协同控制的压合曲线，确保树脂充分流动与固化，保障产品最终性能。

　　总结

　　建滔 KB-6167F 板材及 KB-6067F 半固化片以无铅环保、高 Tg、低 CTE、优异电性能及机械可靠性为核心竞争力，完美适配服务器、汽车电子、精密仪器等高端电子领域的严苛需求。其丰富的规格选择、稳定的性能表现及清晰的工艺指导，为电子制造企业提供了高性价比的基材解决方案。在 5G 通信、新能源汽车、工业互联网等新兴产业快速发展的背景下，该产品凭借其全面的性能优势，将成为高端电子设备国产化基材的优选之一。

　　注：本文所列典型值仅供参考，具体规格以 IPC-4101E/126 标准及客户定制需求为准，如需特殊规格参数，可联系建滔销售代表获取详细支持。