半孔PCB能做无铅喷锡吗？工艺适配性与品质要点
来源：捷配
时间: 2026/01/20 09:53:21
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问：半孔 PCB 做无铅喷锡的技术难点是什么？为什么很多厂家说难度大？
答：首先明确结论：半孔 PCB 完全可以做无铅喷锡，但它的工艺难度确实比普通 PCB 高，这也是很多小厂家望而却步的原因。核心难点主要有两个：
第一个难点是无铅焊锡的熔点更高。无铅喷锡常用的 SAC305 焊锡（锡 - 银 - 铜合金），熔点在 217℃左右，而传统的有铅喷锡熔点只有 183℃。更高的熔点意味着喷锡时需要更高的温度，这会对 PCB 的板材和半孔的结构造成更大的挑战。比如，高温会导致 PCB 板边的树脂软化，半孔的孔壁铜层容易出现剥离、起泡的情况；同时，高温下焊锡的流动性更强，容易在半孔的边缘形成 “锡珠” 或者 “锡瘤”，影响后续的元器件装配。
第二个难点是半孔的边缘锡层厚度难以控制。无铅喷锡的锡层厚度通常要求在5-15μm，对于普通 PCB 的表面，这个厚度很容易控制，但对于半孔的边缘，因为是弧形结构，喷锡时锡层会沿着边缘堆积，导致局部锡层过厚，甚至出现相邻半孔之间锡层连接的情况，也就是我们常说的 “锡桥”。
问：半孔 PCB 做无铅喷锡的关键工艺步骤是什么？如何保证品质？
答：我们公司在生产半孔无铅喷锡 PCB 时，会采用定制化的工艺流程，核心是 “精准控温 + 特殊治具 + 后处理打磨”，具体分为四个步骤：
第一步是前处理清洁。在喷锡之前，对 PCB 进行严格的清洁处理，去除半孔内的钻污、氧化层和杂质。我们采用等离子清洗工艺，利用等离子体的活性，彻底清除孔壁和板边的污染物，同时活化铜层表面，增强焊锡和铜层的附着力。这一步很关键，能有效防止后续喷锡时出现锡层剥离的情况。
第二步是定制化喷锡治具。为了控制半孔边缘的锡层厚度，我们会制作专用的掩膜治具，只露出半孔的焊接区域，其他区域全部遮挡。这样喷锡时，焊锡只会附着在需要焊接的半孔内壁和边缘，不会在板面上过度堆积。同时，治具还能固定 PCB，防止高温下 PCB 变形，保证半孔的孔位精度。
第三步是精准控温的喷锡工艺。喷锡时，我们将锡炉温度控制在240-250℃（略高于 SAC305 的熔点），同时控制 PCB 的过炉速度在1.2-1.5m/min，确保焊锡能均匀覆盖半孔的孔壁，又不会因为停留时间过长导致锡层过厚。另外，喷锡后会立即进行冷风冷却，让锡层快速凝固，形成均匀、致密的锡层，避免出现锡珠和锡瘤。
第四步是后处理打磨与检测。喷锡完成后，我们会用高精度磨板机对板边的半孔进行轻微打磨，去除边缘多余的锡层，将锡层厚度控制在标准范围内。同时，通过 AOI 检测设备检查半孔的锡层覆盖情况，确保没有锡桥、锡瘤等缺陷；对于高要求的产品，还会进行金相切片分析，检查锡层和铜层的结合力，确保焊接可靠性。
问：半孔无铅喷锡 PCB 的应用场景有哪些？使用时需要注意什么？
答：半孔无铅喷锡 PCB 因为符合 RoHS 环保标准，广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备等领域，比如手机的连接器板、车载通讯模组、医疗检测仪的信号板等。
客户在使用时需要注意两点：一是焊接温度，无铅喷锡的 PCB 在回流焊时，温度需要比有铅 PCB 高 10-20℃，建议焊接温度控制在235-245℃，避免温度过低导致虚焊；二是存储环境，无铅喷锡的锡层容易氧化，建议将 PCB 存放在干燥、阴凉的环境中，湿度控制在 40%-60%，存储时间不超过 6 个月，超过时间的话，使用前需要进行清洁处理，去除氧化层。
最后提醒大家，选择半孔无铅喷锡 PCB 时，一定要找有成熟工艺的厂家，不要贪图便宜选择小作坊，否则很容易出现锡层剥离、孔壁起泡等品质问题。
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