PCB沉金板vs镀金板—— 工程师教你怎么选
来源：捷配
时间: 2026/01/21 09:58:22
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很多客户在选型时都会纠结：“沉金板和镀金板哪个好？”“哪种更适合我的产品？” 作为一名 PCB 工程师，今天就从工艺原理、性能差异、应用场景三个方面，给大家做一个详细的对比分析，帮助大家做出最适合自己的选择。
首先，简单介绍两种工艺的原理区别，这是理解性能差异的基础。
沉金板：全称是化学沉金板，采用化学置换反应的方式，在铜箔表面先沉积一层镍层，再沉积一层金层。金层厚度较薄，通常在 0.05-0.1μm 之间，镍层厚度在 3-5μm。沉金工艺的特点是成本低、焊盘表面平整、适合批量生产。
镀金板：全称是电镀金板，采用电解反应的方式，在铜箔表面直接沉积金层，金层厚度可以灵活控制，通常在 0.1-1μm 之间。镀金工艺的特点是金层厚度均匀、结合力强、耐腐蚀性好，但成本较高。
接下来，重点对比沉金板和镀金板的核心性能差异，我们从焊接性能、耐腐蚀性、平整度、成本四个维度进行分析。
第一，焊接性能。沉金板的焊盘表面平整，润湿性好，焊接时焊锡铺展均匀，适合回流焊和波峰焊；但金层较薄，多次回流焊后，金层容易消耗殆尽，镍层暴露，可能影响焊接质量。镀金板的金层较厚，耐多次回流焊，焊接性能稳定；但金层过厚时，会形成脆性的金锡合金，导致焊点强度下降。
第二，耐腐蚀性。镀金板的耐腐蚀性优于沉金板 —— 因为镀金板的金层更厚，能更好地阻挡外界的腐蚀介质；而沉金板的金层较薄，长期暴露在潮湿、盐雾环境中，镍层容易被腐蚀。因此，在恶劣环境下使用的 PCB（如汽车电子、海洋设备），更适合选用镀金板。
第三，平整度。沉金板的焊盘平整度远高于镀金板。沉金工艺是化学沉积，金层均匀覆盖在镍层表面，不会出现边缘增厚的现象；而镀金工艺是电解沉积，电流在焊盘边缘密度更高，容易出现 “边缘增厚”，导致焊盘平整度下降。对于高密度、细间距的 PCB（如手机主板），平整度至关重要，因此沉金板是首选。
第四，成本。沉金板的成本远低于镀金板。沉金工艺的金层厚度只有镀金板的 1/10-1/20，金盐的消耗量大幅减少；而且沉金工艺无需通电，设备成本和能耗也更低。对于消费电子等对成本敏感的产品，沉金板是性价比更高的选择。
最后，给出选型建议，帮助大家根据产品需求做出决策：
- 消费电子、智能家居等对成本敏感、PCB 密度高的产品，优先选择沉金板。
- 汽车电子、军工、海洋设备等对耐腐蚀性、可靠性要求高的产品，优先选择镀金板。
- 需要多次回流焊的产品（如多层板、复杂组装板），建议选择金层厚度稍厚的沉金板（0.08-0.1μm）或薄镀金板（0.1-0.2μm）。
沉金板和镀金板没有绝对的好坏，只有 “适合与否”。根据产品的应用场景、成本预算、工艺要求选择合适的板材，才能在保证品质的同时，实现性价比最大化。
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