你是否了解沉金板储存期限与环境要求？
来源：捷配
时间: 2026/01/21 09:56:18
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很多客户都会问：“PCB 沉金板能放多久？”“储存环境不好会不会影响品质？” 今天就给大家详细解答沉金板的储存期限和环境要求，帮助大家避免因储存不当导致的品质问题，降低生产成本。
首先要明确一个核心结论：在标准储存环境下，PCB 沉金板的最佳储存期限为 6 个月，最长不超过 12 个月。超过 12 个月后，金层会逐渐氧化，镍层也可能出现钝化，导致焊接性能下降。这个结论是基于大量的可靠性测试得出的，并非凭空设定。
为什么沉金板有储存期限限制？这要从沉金板的结构和特性说起。沉金板的表面是一层极薄的金层（0.05-0.1μm），虽然金的化学性质稳定，但长期暴露在空气中，仍会吸附水分和灰尘，表面形成一层超薄的氧化膜；底层的镍层化学性质相对活泼，若储存环境湿度较高，镍层会发生轻微氧化，形成钝化膜。这些变化虽然肉眼看不见，但会直接影响焊盘的润湿性 —— 焊接时，焊锡无法快速、均匀地铺展在焊盘表面，容易出现虚焊、假焊等问题。
接下来，重点分享沉金板的标准储存环境要求，这是延长储存期限的关键。储存环境的核心控制指标有三个：温度、湿度、洁净度。
第一，温度要求。储存温度需控制在20-25℃，温差不超过 ±5℃。温度过高（超过 30℃）会加速金层和镍层的氧化反应；温度过低（低于 10℃）会导致 PCB 基材吸潮，后续焊接时水分挥发，容易出现爆板现象。
第二，湿度要求。储存环境的相对湿度需控制在40-50%，最高不超过 60%。湿度是影响沉金板储存期限的最关键因素 —— 湿度超过 60%，空气中的水分会凝结在焊盘表面，加速氧化；同时，基材也会吸收水分，导致 PCB 翘曲。
第三，洁净度要求。储存环境需保持洁净无尘，建议在 Class 10000 级的无尘车间内储存。灰尘、油污等污染物会附着在焊盘表面，焊接时形成夹渣，影响焊接质量。此外，储存环境中不能有腐蚀性气体（如硫化氢、氯气），这些气体会腐蚀金层和镍层，导致焊盘变色、失效。
除了环境要求，包装方式也直接影响沉金板的储存期限。正确的包装方式分为三步：
第一步，沉金板生产完成后，需在4 小时内进行真空包装。真空包装可以隔绝空气和水分，是延长储存期限的最佳方式。包装时，每包 PCB 的数量不宜过多，建议不超过 50 片，避免堆叠过厚导致 PCB 翘曲。
第二步，包装内放置干燥剂和湿度指示卡。干燥剂选用硅胶干燥剂，用量根据包装体积确定（通常每立方分米放置 10g 干燥剂）；湿度指示卡可以直观显示包装内的湿度，若指示卡颜色变为蓝色（湿度超过 60%），说明包装密封失效，需重新包装。
第三步，外包装标注生产日期和储存期限。方便仓库管理人员先进先出，避免超期储存。
此外，还要注意储存和取用的细节：
- 沉金板应垂直放置在货架上，避免水平堆叠导致的 PCB 变形。
- 开箱取用沉金板时，需在无尘车间内操作，操作人员需佩戴无尘手套和口罩，避免裸手接触焊盘。
- 开箱后若未一次性用完，需及时重新真空包装，补充干燥剂。
最后，解答一个客户的常见疑问：“超过储存期限的沉金板还能用吗？” 答案是：可以，但需要进行品质验证。超过 6 个月的沉金板，使用前需抽取样品进行焊接测试，检查焊盘的润湿性和焊接强度；若焊接性能合格，则可以继续使用；若出现润湿性差的问题，可通过重新沉金或打磨焊盘的方式处理。
总结一下，沉金板的储存管理核心是 “控温控湿 + 真空包装”，只要严格遵循这些要求，就能最大限度延长储存期限，保证产品品质稳定。
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