射频PCB电磁干扰（EMI）抑制设计与工艺实现

一、射频 PCB EMI 产生的核心根源

1. 辐射干扰
    
   射频走线、时钟信号、功率放大电路，是主要的辐射干扰源。未做阻抗控制、无完整参考平面的射频走线，相当于一根天线，会将射频能量向外辐射。功率放大器（PA）的开关噪声、谐波信号，通过走线、地平面向外传播，形成宽频辐射干扰。
2. 传导干扰
    
   传导干扰主要通过电源网络、接地系统传播。电源模块的纹波、开关噪声，通过电源线耦合到射频前端电路，导致接收灵敏度恶化。接地设计不合理，地平面存在电势差，形成地环路，干扰信号在地环路中流动，引发严重的传导干扰。
3. 设计与工艺缺陷加剧干扰
    
   器件布局混乱，射频发射单元与接收单元距离过近，形成自干扰；屏蔽罩设计不合理、接地不良，无法有效阻断辐射；PCB 制程中，线宽偏差、过孔寄生参数、屏蔽罩安装间隙过大，都会让 EMI 抑制效果大打折扣。

二、射频 PCB EMI 抑制设计方案

1. 分区布局 DRC 强制规范
    
   布局是 EMI 抑制的第一道防线，制定严格的分区布局 DRC 规则。将射频发射单元、接收单元、数字电路、电源电路进行物理分区，不同区域之间设置隔离带，隔离带宽度≥1mm，隔离带内仅布置接地过孔。
    
   射频功率放大器（PA）、滤波器、射频连接器等干扰源或敏感器件，单独划分区域。PA 等强干扰器件，远离射频接收电路、晶振、传感器等敏感器件，DRC 设置最小间距≥5mm。数字时钟电路，远离射频前端电路，避免时钟谐波干扰射频信号。极性器件、连接器的布局方向统一，减少辐射方向的不确定性。
2. 优化布线与接地设计
    
   射频走线严格控制长度，尽量缩短，减少辐射面积。走线远离板边，避免信号通过板边向外辐射。所有射频走线，全程参考完整地平面，禁止跨地平面分割区域布线，杜绝地环路产生。
    
   采用单点接地 + 多点接地结合的设计。低频模拟电路采用单点接地，避免地环路干扰；高频射频电路采用多点接地，就近接地，缩短接地路径，降低接地阻抗。关键射频器件、屏蔽罩的接地引脚，就近布置接地过孔，DRC 设置接地过孔数量≥2 个，保证接地可靠。
    
   电源走线采用独立电源平面，与地平面紧密耦合，降低电源阻抗。在电源输入端口、射频器件电源引脚，布置去耦电容与滤波电容，去耦电容尽量靠近电源引脚，走线长度 DRC 设置≤200mil，滤除电源纹波与传导干扰。

三、屏蔽工艺与制程管控

1. 屏蔽罩设计与安装工艺
    
   屏蔽罩是抑制辐射干扰的核心部件。针对关键射频模块，采用一体化金属屏蔽罩。屏蔽罩的接地焊盘，均匀分布在屏蔽罩四周，接地焊盘间距≤5mm，保证屏蔽罩与地平面良好连接。DRC 核查屏蔽罩接地焊盘的尺寸与间距，禁止出现接地焊盘缺失、间距过大的问题。
    
   工艺端，屏蔽罩采用表面贴装或回流焊安装，保证安装平整度。屏蔽罩与 PCB 之间的间隙，严控≤0.1mm，避免间隙成为辐射泄漏通道。对于有调试需求的射频模块，采用组合式屏蔽罩，预留可拆卸盖板，兼顾 EMI 抑制与调试便利性。企业可根据客户的产品结构，提供屏蔽罩定制设计与工艺适配服务。
2. 制程缺陷管控
    
   制程中的缺陷会破坏 EMI 抑制效果。严格控制线宽、线距公差，避免因走线偏差导致串扰加剧。过孔金属化质量达标，杜绝接地过孔开路，导致屏蔽罩、器件接地失效。阻焊剂均匀覆盖，避免因阻焊缺陷导致的漏电、干扰耦合。
    
   采用表面处理工艺优化 EMI 性能，射频 PCB 优先选用沉金工艺。沉金层均匀致密，既能提升焊接可靠性，又能保证屏蔽罩、接地焊盘的接触电阻稳定，避免因接触不良导致接地失效。

四、EMC 测试与客户技术支持