车载毫米波雷达PCB设计与制造车规适配要点

一、车载毫米波雷达 PCB 设计核心车规要求

1. 高频板材选型与叠层设计
    
   毫米波信号频率高、波长短，对板材的损耗正切角（Df）、介电常数（Dk） 要求极高。常规 FR-4 板材损耗大、Df 分散性大，无法满足毫米波雷达的要求。77/79GHz 毫米波雷达，优先选用罗杰斯 RO3003、RO4835 等高频板材，Df＜0.003，Dk 公差控制在 ±0.05 以内，保证信号低损耗、低色散。
    
   叠层设计采用对称叠层结构，满足车规板弯板翘、抗振动要求。叠层层数以 4–6 层为主，设置完整的地平面与电源平面，为毫米波走线提供稳定的参考。介质层厚度精准计算，结合阻抗要求，选用厂商标准厚度，避免非标厚度导致量产风险。叠层设计完成后，进行信号完整性仿真，验证插入损耗、回波损耗、串扰等指标。
2. 天线与射频走线设计
    
   车载毫米波雷达的天线，多采用微带天线、阵列天线，直接集成在 PCB 上，天线性能直接决定雷达的探测能力。天线区域的 PCB，表面处理采用沉金工艺，禁止使用喷锡。天线区域的地平面完整，禁止开槽、打孔，保证天线的辐射方向图符合设计要求。
    
   毫米波走线采用严格的 50Ω 阻抗控制，线宽公差控制在 ±0.5mil 以内。走线尽量短、直，减少换层与过孔。必须使用过孔时，采用通孔设计，避免盲埋孔带来的寄生参数波动。毫米波走线的包地过孔间距≤1mm，形成良好的屏蔽，减少信号泄漏与外界干扰。DRC 强制锁定天线与毫米波走线的参数，禁止任何修改。
3. 车规布局与散热设计
    
   雷达射频芯片、收发芯片，布局在天线区域的中心位置，缩短射频走线长度。功率器件与敏感器件分区布置，避免热干扰与电磁干扰。车载雷达工作环境温度范围宽（-40℃–125℃），散热设计至关重要。在雷达芯片下方，布置大面积散热焊盘与散热过孔，散热过孔采用树脂塞孔工艺，避免焊锡流失。DRC 核查散热过孔的数量与排布，保证散热均匀。

二、车载毫米波雷达 PCB 制造车规适配要点

1. 高精度制程控制
    
   毫米波雷达 PCB 的制程精度，远高于普通车载射频板。线路制作采用LDI 激光曝光 + 专用蚀刻工艺，线宽精度控制在 ±0.5mil，走线垂直度≥85°。钻孔采用高精度钻机，孔位偏移≤0.02mm，孔径公差 ±0.02mm。孔金属化采用均匀电镀工艺，孔壁铜厚控制在 20–25μm，杜绝铜厚不均导致的阻抗波动。
    
   层压环节，严格控制层压参数，采用真空层压工艺，避免层间气泡、分层。层压后，进行切片分析，检测介质厚度、铜厚、孔壁质量，每批次进行抽检。阻焊工艺采用薄型低 DK 油墨，精准控制阻焊厚度，避免影响天线与毫米波走线的阻抗。
2. 表面处理与外观管控
    
   车载毫米波雷达 PCB，唯一推荐表面处理工艺为沉金。金层厚度 0.05–0.1μm，镍层厚度 3–5μm，保证焊盘的可焊性与长期可靠性。严禁使用 OSP、喷锡工艺，防止表面不平整、氧化，影响天线性能与焊接质量。
    
   外观实行 100% 全检，天线区域、毫米波走线区域，不允许存在任何划伤、污染、阻焊偏位。板边进行精细化处理，无毛刺、崩边。PCB 的翘曲度，车规标准控制在≤0.5%，避免装配后应力过大，影响雷达性能。

三、车规可靠性设计与验证

1. 机械可靠性设计
    
   车载雷达需要承受长期的振动、冲击，机械可靠性设计是重中之重。PCB 的安装孔、定位孔，增加加强环，提升孔位的抗振动能力。重型器件（如接口、屏蔽罩）的焊盘，采用加强焊盘设计，增加焊接强度。PCB 的外形设计避免应力集中区域，拐角采用圆角设计。
    
   分板工艺采用激光分板，避免 V-CUT 分板产生的应力。分板后，进行振动测试，模拟车载工况，测试后检查 PCB 无器件脱落、线路开裂，射频性能无变化。
2. 环境可靠性验证
    
   按照车规标准，进行高低温循环、高温高湿、温度冲击、盐雾等可靠性测试。测试温度范围覆盖 - 40℃–125℃，测试后，PCB 无分层、起泡、腐蚀，阻抗、插入损耗、回波损耗等射频性能指标变化在允许范围内。
    
   同时，进行老化测试，长时间通电运行，检测雷达的性能稳定性。所有可靠性测试，均需满足 ISO、AEC-Q100 等车规标准。

四、量产管控与车规认证适配