射频PCBVS普通PCB，不止 “多根天线”！制造工艺差异全拆解
来源：捷配
时间: 2026/01/29 09:49:12
阅读: 28
“不都是电路板吗？射频板为啥打样贵、交期长、还动不动就报废？” 很多人误以为射频 PCB 只是多了天线、多了射频芯片，和普通 PCB 的差异微乎其微。实际恰恰相反，从板材选型、线路加工、阻抗控制到表面处理，射频 PCB 和普通数字、电源 PCB，完全是两个赛道的产品。普通 PCB 追求 “能通、能焊、不短路”，射频 PCB 还要兼顾 “信号不跑偏、损耗不超标、辐射不捣乱”。本文用通俗易懂的语言，拆解两者的制造工艺差异，帮你快速看懂射频 PCB 的 “贵” 和 “难”。
一、板材选型：普通板够用就好，射频板 “挑剔” 到骨子里
普通 PCB 的板材选择，核心看性价比和基础可靠性。消费电子、工控设备常用常规 FR-4 板材，只要 Tg 点达标、耐热性满足回流焊要求，就能满足使用需求。成本亲民、供货稳定、加工难度低，是普通 FR-4 的核心优势。对于没有高频、高速要求的数字电路、电源电路，常规 FR-4 完全可以覆盖，工程师不用在板材上耗费太多精力。
射频 PCB 的板材，堪称 PCB 家族里的 “挑剔学霸”。射频信号，尤其是毫米波、Sub-6G 信号，对板材的介电常数（Dk）、损耗因子（Df） 有着严苛要求。介电常数直接决定阻抗计算精度，损耗因子则关乎信号传输损耗。如果用普通 FR-4 做高频射频板，信号走线上的损耗会急剧增加，天线效率暴跌，通信距离和速率直接拉胯。因此，高频射频板会选用 Rogers、泰康利、松下等专用射频板材，这类板材 Dk、Df 数值稳定，且在不同频率、温度下波动极小。
制造层面的差异更明显。普通 FR-4 板材韧性好、兼容性强，大部分 PCB 厂都能稳定加工。专用射频板材大多脆性大、吸湿率低，对钻孔、压合、蚀刻工艺的要求极高。普通 PCB 厂没有成熟的射频板加工经验，很容易出现钻孔爆板、内层偏位、阻抗超标等问题。这也是射频 PCB 打样，必须找有射频加工资质厂商的核心原因。
二、核心制造工艺：普通板讲精度，射频板讲 “一致性”
-
阻抗控制工艺：普通板可选，射频板必选项普通 PCB 的阻抗控制，大多针对高速数字信号，且很多低端产品甚至不做阻抗管控。生产时只需按照常规线宽线距加工，满足导通和耐压要求即可。射频 PCB 则不同，射频走线、天线、传输线必须做精准阻抗控制，常见 50Ω 单端、90Ω/100Ω 差分阻抗。制造过程中，射频板的阻抗控制不止是控制线宽，还要严格管控介质层厚度、铜厚、板材介电常数。每一批次的板材，都要先检测 Dk 数值，再微调线宽设计。普通 PCB 的阻抗公差可以控制在 ±10%，射频 PCB 的阻抗公差必须压缩到 ±5% 甚至更高，部分毫米波产品要求 ±3%。PCB 厂需要专用的阻抗测试仪，每一批板都要做阻抗切片分析，工艺成本和检测成本远高于普通板。
-
线路蚀刻与走线工艺：直角是禁忌，精细度是底线普通 PCB 的走线，偶尔出现直角、锐角，只要不影响导通和耐压，生产时不会被判定为不良。射频 PCB 则有铁律：严禁直角、锐角走线，必须采用 135° 钝角或圆弧走线。直角走线会引发信号反射、驻波比恶化，直接导致射频性能失效。蚀刻工艺上，普通 PCB 的侧蚀量容忍度更高，细微的线宽偏差不会影响功能。射频射频走线的侧蚀量必须严格控制，侧蚀过大，会改变走线实际宽度，导致阻抗失配。同时，射频板的射频走线、天线，不允许出现缺口、毛刺、锯齿，普通 PCB 的轻微毛刺，在射频板上就是致命缺陷。厂商需要使用高精度蚀刻线，采用精细蚀刻工艺，配合专用的干膜，才能保证射频线路的完整性。
-
钻孔与压合工艺：普通板讲效率，射频板讲稳定普通 PCB 的钻孔，追求高效率，常规机械钻头可以批量加工。射频 PCB，尤其是高频混压板，结合了常规 FR-4 和射频板材，压合时的温度、压力、升温曲线必须精准控制。两种板材的热膨胀系数不同，压合参数不合理，会出现板材分层、气泡、内层偏移。钻孔方面，射频板的射频过孔、接地过孔，对孔位精度、孔壁粗糙度要求极高。孔壁粗糙会增加信号损耗，影响接地效果。毫米波射频板的微孔，还要使用激光钻孔工艺，设备成本和加工时长，远高于普通机械钻孔。
三、表面处理与检测：普通板够用，射频板 “精挑细选”
普通 PCB 的表面处理，喷锡、OSP、沉金均可选择，核心看成本和焊接需求。OSP 工艺成本最低，广泛用于普通消费电子 PCB。射频 PCB 优先选用沉金工艺，沉金层平整、导电性能优异、抗氧化能力强，能保证射频接口、天线焊盘的性能稳定。沉金的成本远高于 OSP 和喷锡，且沉金厚度需要严格管控，厚度不足会影响射频性能，厚度超标会增加成本。
检测环节，普通 PCB 做完导通、耐压、外观检测即可出厂。射频 PCB 还要增加驻波比、插入损耗、天线增益等专项射频性能检测。普通 PCB 的 AOI 检测可以快速筛选不良，射频 PCB 还要配合网络分析仪，对关键射频线路进行逐一检测。检测设备昂贵、检测流程复杂，进一步拉开了两者的成本差距。
四、成本控制策略：拒绝盲目溢价，精准控本
射频 PCB 成本高，不代表要无底线投入。作为工程师，首先要按频段精准选型板材。Sub-3G 的低频射频电路，在性能达标的前提下，可以选用高性价比的改性 FR-4，替代昂贵的进口射频板。其次，简化工艺，非关键区域避免盲埋孔、激光孔等特殊工艺，减少加工难度。
同时，锁定优质供应商，和有成熟射频加工经验的厂商长期合作，批量下单降低单价。设计端提前做 DFM 审查，避免因设计不合理导致的报废、返工。最后，合理设置阻抗公差，在满足产品性能的前提下，不盲目追求过高的阻抗精度，平衡性能与成本。
射频 PCB 和普通 PCB 的差异，本质是性能要求的差异，倒逼制造工艺的全面升级。从板材到工艺，从检测到管控，每一个环节都有更高的标准。作为工程师，只有吃透两者的工艺差异，才能在设计时避坑，在采购时议价，实现性能和成本的平衡。别再觉得射频板只是 “多了天线的普通板”，它的每一处工艺细节，都是射频信号稳定传输的保障。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号