阻抗电路板材料选择与工艺控制
来源：捷配
时间: 2026/02/05 09:24:31
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一、板材 Dk 对阻抗的影响
介电常数 Dk 直接影响阻抗：
Dk 越大 → 阻抗越低
Dk 波动 → 阻抗波动
Dk 越大 → 阻抗越低
Dk 波动 → 阻抗波动
常用板材：
- FR-4：Dk≈4.2~4.6，成本低，适合一般高速
- High-speed FR-4：Dk≈3.8~4.2，低损耗，适合 PCIe4.0/5.0
- Rogers/Arlon 高频板：Dk 稳定，适合射频、毫米波
阻抗要求严格时，必须指定板材型号与 Dk 公差。
二、介质厚度控制（H）
介质厚度 H 是影响阻抗最大的因素。
H 越大 → 阻抗越高
H 偏差 1mil，阻抗可变化 5~10Ω。
H 越大 → 阻抗越高
H 偏差 1mil，阻抗可变化 5~10Ω。
板厂必须控制：
- 半固化片（PP）层数与型号
- 流胶量
- 层压压力与温度
- 板厚均匀性
三、铜厚控制
铜厚 T 越大 → 阻抗越低
1oz（35μm）、2oz（70μm）阻抗差异明显。
设计时必须明确铜厚，否则板厂按常规 1oz 计算，阻抗会偏。
1oz（35μm）、2oz（70μm）阻抗差异明显。
设计时必须明确铜厚，否则板厂按常规 1oz 计算，阻抗会偏。
四、阻焊影响
阻焊覆盖会降低阻抗 3~8Ω，高频更明显。
设计时需：
设计时需：
- 用阻抗计算器包含阻焊模型
- 要求板厂控制阻焊厚度 15~20μm
- 差分线阻焊必须均匀，不能一边厚一边薄
五、铜面粗糙度
粗糙度大会增加损耗，也会轻微改变阻抗。
高速板建议采用 HVLP（低轮廓铜箔）。
高速板建议采用 HVLP（低轮廓铜箔）。
六、板厂工艺能力要求
阻抗板对板厂能力要求：
- 阻抗计算能力（Polar/SI9000）
- 层压精度 ±10% 以内
- 线宽精度 ±0.5mil
- 阻焊均匀性
- TDR 测试设备与人员
七、材料选择的成本与性能平衡
- 普通高速：标准 FR-4 即可
- 超高速 / 长距离：高速板材
- 射频 / 毫米波：高频材料（如 Rogers 4350B）
阻抗电路板的成败，一半在设计，一半在材料与工艺。Dk、H、T、阻焊、粗糙度都会影响阻抗，必须在设计文件中明确材料型号、铜厚、板厚公差、阻焊要求，让板厂有明确依据。
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