阻抗电路板测试、验收与常见问题解决指南

一、阻抗测试方法：TDR 时域反射

• 平坦 = 阻抗稳定
• 凸起 = 阻抗偏高
• 凹陷 = 阻抗偏低
• 尖峰 = 不连续点（过孔、分支、换层）

二、测试 Coupon 要求

• 与实际线路同结构
• 长度 ≥5cm
• 无过孔、无分支
• 差分线对称
• 每板至少 2 组

三、验收标准

• 阻抗值在公差范围内
• 阻抗波动 <10%
• 无明显不连续尖峰
• 不同 Coupon 之间一致性好

四、常见阻抗问题与原因

1. 阻抗偏高
    
   • 线宽太窄
   • 介质厚度 H 偏大
   • Dk 偏低
   • 铜厚偏薄
    
2. 阻抗偏低
    
   • 线宽太宽
   • H 偏小
   • Dk 偏高
   • 阻焊太厚
   • 铜面粗糙
    
3. 差分阻抗不平衡
    
   • 线宽不一致
   • 线距不对称
   • 过孔数量不同
   • 参考层不对称
    
4. 阻抗不连续
    
   • 过孔无反焊盘
   • 换层无地过孔
   • 线宽突变
   • 跨分割
    

五、问题解决流程

1. 核对层叠、线宽、铜厚是否与设计一致
2. 检查板厂是否按要求材料生产
3. 重新用阻抗工具仿真，对比实测
4. 调整线宽 / 线距，重新打样
5. 优化过孔、反焊盘、背钻

六、工程师如何与板厂沟通阻抗问题

• 提供层叠图、线宽线距、目标阻抗
• 提供 TDR 波形图
• 要求板厂给出工艺偏差分析
• 共同确定调整方案（线宽微调、PP 调整等）