PCB覆铜和铺铜区别详解
来源：捷配
时间: 2026/02/24 09:41:48
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在 PCB 设计行业，覆铜与铺铜是高频出现的专业术语，很多新手甚至部分从业多年的工程师，都容易将二者混为一谈，认为只是叫法不同。但从板材属性、设计逻辑、电气性能、生产工艺四个维度来看，覆铜和铺铜有着本质区别。结合多年量产项目经验，从定义、核心差异、设计规范、常见误区四个方面，把覆铜和铺铜讲清楚，帮你避开设计坑，提升电路板可靠性。
先明确核心定义：覆铜，是指 PCB 基材表面本身覆盖的铜箔层，是电路板的基础导电材料，属于板材固有属性；铺铜，是设计工程师在 EDA 软件中，对 PCB 空白区域进行铜皮填充的设计操作，属于人为设计行为。简单来说，覆铜是 “原材料”，铺铜是 “设计动作”，二者一个是基础，一个是优化，不能等同。
从板材属性来看，覆铜是 PCB 生产的第一步。市面上的 PCB 板材，如 FR-4、铝基板、 Rogers 高频板，出厂时就已在绝缘基材两侧压合铜箔，这层铜箔就是覆铜。覆铜的厚度直接决定电路板载流能力，常规民用板覆铜厚度为 1oz（35μm），工业大功率板会用到 2oz、3oz 甚至更厚。覆铜是电路板导电的基础，没有覆铜，就无法形成导线、焊盘，电路根本无法工作。而铺铜是在覆铜的基础上，通过蚀刻工艺保留部分铜皮，填充在无走线、无器件的空白区域，是对原有覆铜的选择性保留，并非额外添加铜层。
再看设计逻辑与目的差异。覆铜的作用是基础导电，所有信号走线、电源路径、器件焊盘，都是通过蚀刻覆铜形成的，它的核心使命是实现电路导通，是电路板的 “骨架”。铺铜则是性能优化，核心目的有四个：降低地线阻抗、提升抗干扰能力、增强散热、提高 PCB 机械强度。比如在高频电路中，铺铜能屏蔽电磁干扰；在功率器件下方铺铜，可快速散发热量；大面积铺铜还能防止电路板翘曲变形。可以说，覆铜解决 “能不能用”，铺铜解决 “好不好用”。
电气性能上，二者的影响截然不同。覆铜的厚度、均匀性直接影响载流能力，覆铜厚度不足，大电流工作时会烧断走线；覆铜不均匀，会导致信号传输失真。铺铜的影响则体现在信号完整性和 EMC 性能上：正确的铺铜能将地线阻抗降低 50% 以上，射频板铺铜后干扰可降低 40%；但错误的铺铜，比如浮空铜（未连接任何网络），会变成 “天线”，辐射干扰信号，反而恶化电路性能。
生产工艺层面，覆铜是板材厂的工艺，由铜箔压合、电镀等步骤完成，设计师无法改变；铺铜是设计端输出 Gerber 文件，由板厂蚀刻实现，设计师可通过软件调整铺铜形状、网络、间距等参数。很多工程师反馈 “设计时铺铜正常，生产后短路”，本质是铺铜间距设置不合理，而非覆铜问题。常规 PCB 铺铜与走线、焊盘间距需≥0.2mm，高压板≥0.5mm，这是铺铜设计的基础规范。
覆铜是板材固有铜层，负责基础导通，不可设计修改；铺铜是设计填充操作，负责性能优化，可灵活调整。二者是基础与优化的关系，相辅相成，缺一不可。后续设计中，先确认覆铜厚度满足载流需求，再根据电路类型合理铺铜，才能设计出稳定可靠的 PCB。
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