FR?4、铝基板、高频板，一篇看懂怎么选
来源：捷配
时间: 2026/02/25 09:31:47
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每天都有工程师朋友问：我这个板子到底用 FR?4、铝基板还是高频板？选错了轻则成本飙升，重则产品发烫、信号翻车、批量返工。今天用一篇通俗、干货、不绕弯的文章，把这三种最主流基材的结构、性能、价格、适用场景讲透，看完你也能快速判断。
先给结论：FR?4 是万能通用款，铝基板是散热专用款，高频板是信号高速款。三者没有绝对好坏，只有场景匹配度。
FR?4 是目前全球使用量最大、最成熟的 PCB 基材，占据市场 80% 以上份额。很多人以为 FR?4 是某一种板材，其实它是阻燃等级 4的标准名称，主体是玻璃纤维布 + 环氧树脂层压而成。它的优势非常均衡：绝缘稳定、机械强度高、耐温够用、加工友好、成本极低。常规 FR?4 的 Tg 在 130℃左右，高频版可以做到 170℃甚至更高，满足绝大多数 SMT 贴片、波峰焊温度需求。电气性能上，它在低频、中频表现稳定，介电常数 Dk 约 4.2–4.8，适合数字电路、控制板、电源板、消费电子主板。
但它也有明显短板：导热差、高频损耗大。导热系数只有 0.3–0.5 W/(m?K)，大功率器件一跑就烫；频率超过 1GHz 后，信号衰减明显，相位噪声变大，不适合射频、雷达、高速通信。一句话总结：能用 FR?4 就用 FR?4，性价比无敌。
第二种是铝基板，专门为 “发热大户” 而生。结构和普通板完全不同：三层结构 —— 电路层、绝缘导热层、铝金属基层。它的核心能力就是散热。铝板本身导热系数 200 W/(m?K) 以上，搭配高导热绝缘层，整体导热能力是 FR?4 的几十倍到上百倍。大功率 LED、汽车大灯、电源模块、逆变器、功放、充电桩内部，几乎都是铝基板。它还能省掉额外散热器，缩小体积、减轻重量，降低结构成本。
但铝基板也不是万能：只能做单面或少数双面，多层很难做；成本比 FR?4 高；高频性能一般。如果你做的是大电流、高发热、低中频电路，优先铝基板；如果是复杂多层、密集布线，铝基板就不太合适。
第三种是高频板，为高速信号与射频场景量身定做。典型材料有罗杰斯、泰康尼克、PTFE 铁氟龙、碳氢化合物等。核心指标是低 Dk、低 Df、高稳定性。介电常数低且稳定，损耗因子极小，信号在 GHz 甚至几十 GHz 下依然干净、低衰减、低时延。5G 基站、卫星通信、雷达、车载毫米波、高速 AD/DA、射频功放，必须用高频板。
高频板的缺点也很直接：贵、加工难、脆性大、设计要求高。普通小厂做不了，压合、钻孔、阻焊都要特殊工艺。不是射频与高速场景，用高频板纯属浪费钱。
接下来做一个最实用的对比，方便你直接保存：
- 看成本：FR?4 ＜ 铝基板 ＜ 高频板
- 看散热：高频板 ≈ FR?4 ＜＜ 铝基板
- 看高频性能：铝基板 ≈ FR?4 ＜＜ 高频板
- 看结构自由度：FR?4（多层随意）＞ 铝基板（单双为主）＞ 高频板（多层可做但贵）
- 典型场景：
- FR?4：家电、电脑、手机主板、普通控制板、消费电子
- 铝基板：LED 照明、汽车电源、大功率驱动、逆变器、充电桩
- 高频板：5G/6G、射频、雷达、卫星、毫米波、高速通信
最后给三个选型口诀：
- 普通电路、追求便宜稳定 → 闭眼 FR?4
- 发热大、功率高、要散热 → 直接铝基板
- 射频微波、高速信号、低损耗 → 必须高频板
很多工程师踩坑，都是因为 “能用便宜的非要用贵的”，或者 “该用好的却用了普通的”。基材决定板子的下限，设计决定上限。
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