为什么PCB设计不好就总虚焊、掉焊盘？
来源：捷配
时间: 2026/02/26 09:02:58
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为什么我焊的元件总是虚焊？为什么一加热焊盘就掉了？为什么同样的封装，别人能用，我这就老出问题？答案大多不在焊接手艺，而在焊盘设计。今天这篇，我就从工程实战角度，把焊盘讲透。
焊盘（Pad），就是 PCB 上专门用来焊接元器件的铜皮区域。它有三个最基本的功能：导电、固定、散热。设计得好，焊接轻松、寿命长；设计得差，轻则虚焊、假焊，重则批量失效、返修成本爆炸。
很多新手最容易踩的坑，我直接列出来：
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焊盘大小不对太小：吃锡不足，不牢固，一摔就掉。太大：锡不容易融化，元件浮高、虚焊。
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焊盘间距不对间距偏了，贴片机会偏位，手工焊更痛苦。
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阻焊扩缩不当阻焊开大了 → 容易连锡。阻焊开小了 → 焊盘吃不上锡。
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散热焊盘设计作死大铜皮直接连焊盘 → 热量瞬间散掉，烙铁根本化不了锡。这是手工焊接虚焊的头号原因。
实战里，我们一般会用热阻焊（也叫花焊盘、十字焊盘），减少散热速度，保证好焊。
我再给大家一个通用判断标准，工程师都这么看：
- 贴片电阻电容：焊盘宽度≈元件电极宽度，长度略长一点。
- BGA、QFN：严格按原厂推荐，不能自己乱改。
- 插件元件：孔径比引脚大 0.2~0.5mm，焊环宽度足够。
很多人以为：焊盘不就是画个铜吗？
真正的工程师知道：焊盘是结构、是力学、是热设计、是可靠性。
虚焊、假焊、掉件、开路，80% 都能追溯到焊盘设计。
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