过孔（VIA）中为什么有的盖油、有的开窗、有的塞树脂？
来源：捷配
时间: 2026/02/26 09:05:09
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在 PCB 里，除了走线和焊盘，出现最多的就是过孔（Via）。
但绝大多数人，只把它当 “导线通孔”，根本不知道它对信号、散热、工艺、成本影响巨大。
过孔，简单说就是连接不同层之间导线的金属通道。
两层板要连通顶层和底层，靠过孔；
多层板内层走线，也要用过孔。
但从工程师视角，过孔有三个关键参数：
- 孔径大小
- 焊环大小
- 阻焊处理方式
而大家最迷糊的，就是过孔阻焊：
盖油、开窗、塞油墨、塞树脂，到底啥区别？
盖油、开窗、塞油墨、塞树脂，到底啥区别？
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过孔开窗：阻焊不盖，铜露出来。优点：可以测试、可以飞线。缺点：容易氧化、容易短路、不好看。
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过孔盖油：阻焊油墨盖住过孔。优点：防氧化、绝缘、美观。最常用、最标准。
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过孔塞油：油墨把孔堵住。优点：防止锡膏流走、避免虚焊、防潮更好。
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树脂塞孔 + 电镀填平：高端 HDI、BGA 板常用，成本高，但可以在上面走线、焊元件。
我给一个最实用建议：
- 普通板子 → 直接过孔盖油，最稳最便宜。
- 电源、大电流 → 注意过孔数量、孔径，保证载流能力。
- 高频高速信号 → 过孔会带来阻抗不连续、寄生电感，能少则少。
别小看一个小孔，高速板能不能跑起来、电源会不会发热、焊接会不会漏锡，都和过孔强相关。
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