PCB过孔：小小通孔，凭什么决定整块板的生死？
来源：捷配
时间: 2026/02/26 10:48:54
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如果你拿一块双层或多层 PCB 对着光看，会发现板上有很多小小的圆孔，有的里面有铜，有的看起来是空心。在 PCB 江湖里，它们统一叫过孔（Via）。别小看这颗比芝麻还小的孔，它可是多层板能 “活” 起来的关键。今天我们就用趣味科普的姿势，聊聊过孔到底是什么、有什么用、有多少坑。
首先一句话定义：过孔，就是 PCB 不同层之间的 “导电电梯”。
单层板不用过孔，因为线路都在同一面。但到了双层板、四层板、六层板甚至更高层，线路分布在不同层面，必须要有金属化的孔把它们连起来，这个孔就是过孔。没有过孔，多层板就是一堆互不相识的 “孤立楼层”。
过孔结构其实很简单：中间钻孔，孔壁镀铜，让上下层导通。外面再覆盖阻焊油，防止短路和氧化。
别看结构简单，过孔家族分类可不少。
最常见的是通孔（Through Via）：从顶层直接打通到底层，工艺简单、成本低，双层板标配。
然后是盲孔（Blind Via）：只打通表层到中间某一层，不穿到底，适合高密度板。
还有埋孔（Buried Via）：藏在板子内部，从外面完全看不到，手机板、主板里大量使用。
在高端 PCB 里，还有更小的微过孔（Micro Via），直径只有 0.1mm 左右，用激光打孔，让手机做得更薄更轻。
过孔最核心的作用有三个：电气连接、层间导通、散热。
第一，电气连接。比如顶层走一条信号线，底层空间更干净，就打过孔换层。这是最基础的用法。
第二，接地与电源。大量过孔并联，能让 GND 更稳定，减少阻抗，降低干扰。高速板、射频板尤其看重。
第三，散热。很多功率器件、电源芯片下方会打一排过孔，把热量快速导到内层铜皮或底层散热片，这叫热过孔。少了它，芯片分分钟过热保护。
但过孔并不是 “打越多越好”，里面全是学问。
首先，过孔会带来寄生电感和寄生电容。在低速电路里无所谓，但在高速信号、高频电路里，过孔就是一个小阻抗不连续点，信号容易反射、振铃，导致画面闪、通信丢包、速率上不去。所以高速 PCB 设计里，有个原则：关键信号线尽量少打过孔，最好不打过孔。
其次，过孔尺寸不能乱来。
孔太小，工厂钻不出来、镀铜不均，容易断路；
孔太大，占用空间，影响布线；
焊环太小，生产容易脱落，导致可靠性问题。
很多新手为了省空间，把过孔做到极限小，结果交样时被厂家退回：“做不了，加钱！”
还有一个高频坑：过孔盖油还是开窗？
盖油就是阻焊油墨盖住过孔，干净、不易短路、不沾锡；
开窗就是露出铜，方便测试，但容易上锡、短路。
一般信号过孔默认盖油，散热过孔可以特殊处理。
在电源板里，过孔还有载流能力问题。
电流大的地方，单个过孔不够，必须多打几个并联。
比如 5A 电流，可能要打 10~15 个过孔才能保证不发烫。
很多电源板烧毁，不是线路太细，而是过孔太少、太细。
更高级一点的玩法，是过孔在阻抗控制里的作用。
差分线、射频线一旦打过孔，阻抗会跳变，工程师必须通过调整过孔大小、焊环、回流路径来补偿，保证信号完整性。这就是高端 Layout 和普通 Layout 的差距所在。
下次你再看到电路板上那些小孔，不妨心里默念一句：别嫌我小，我可是整块板的 “交通枢纽”。
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