京东方携手康宁攻坚玻璃基封装载板，正式切入高端IC载板赛道

　　2026年5月20日，京东方科技集团与全球特种玻璃巨头康宁公司正式签署合作备忘录，双方将聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大前沿领域深度协同研发，标志着京东方正式进军高端IC载板赛道，加速先进封装领域国产替代进程。此次合作由京东方董事长陈炎顺与康宁董事会主席兼CEO魏文德共同见证，双方二十余年的供应链合作升级为前沿技术共创的战略伙伴关系。

　　玻璃基封装载板作为后摩尔时代的核心封装材料，是AIGPU、HBM高带宽内存、800G光模块等高端芯片的关键“底座”，相比传统有机基板（ABF/BT）具备颠覆性优势。其热膨胀系数（CTE）仅3-5ppm/℃，与硅芯片（2.6ppm/℃）高度匹配，彻底解决有机基板高温翘曲痛点，大尺寸封装良率提升至90%以上；同时拥有超低介电常数与损耗因子，高频信号传输速率提升3.5倍，完美适配AI芯片超高速数据传输需求。此外，玻璃表面平整度达纳米级，可实现2微米以下超精细布线，互联密度提升10倍，是Chiplet芯粒高密度互联的最优方案。

　　当前高端IC载板市场高度垄断，核心技术长期被海外巨头掌控，玻璃基封装载板更是处于技术壁垒顶端。京东方早在2024年已投入9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，成功产出20层高层数样品，技术达行业领先水平，目前已向国内客户送样并通过概念认证，进入技术测试阶段。此次牵手康宁，将整合双方核心优势：京东方具备全球领先的面板精密制造能力与TGV（玻璃通孔）工艺经验，康宁拥有顶尖低热膨胀特种玻璃配方与半导体材料解决方案，强强联合将加速攻克TGV关键工艺，推动良率提升与量产突破。

　　在AI算力爆发驱动下，高端IC载板需求呈指数级增长，Yole数据显示，2026年全球先进封装载板市场规模将超150亿美元，其中玻璃基载板增速最快，年复合增长率超40%。传统有机载板受材料特性限制，已无法满足AI芯片高热、高频、高密度的极端需求，玻璃基载板成为行业公认的下一代主流方案。目前台积电、英伟达、英特尔等国际巨头均已布局玻璃基封装技术，京东方与康宁的合作，将助力国内产业链打破海外垄断，抢占AI芯片封装核心赛道话语权。

　　此次合作不仅是京东方多元化布局的关键一步，更是我国半导体先进封装领域国产替代的重要里程碑。京东方在显示面板领域积累的大尺寸、高精度制造经验，可直接迁移至玻璃基载板生产，大幅降低量产成本；康宁的材料技术加持，将快速补齐京东方在特种玻璃基材上的短板，形成“材料+工艺+制造”的完整产业链能力。

　　展望未来，随着AI算力持续扩张、先进封装技术快速迭代，玻璃基封装载板将迎来爆发式增长窗口期。京东方与康宁的强强联合，有望在2027年实现玻璃基载板规模化量产，打破海外技术垄断，为国内AI芯片、先进封装产业提供核心材料支撑，推动我国半导体产业链向高端跃升。