简述PCB设计的抗干扰问题
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时间: 2019/12/09 15:56:00
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在绘制电路图时,除了要考虑到一般的设计原则,还要着重考虑其抗干扰性。引起印制电路扳电磁兼容问题的原因包含外部原因和内部原因。针对不同原因应采用不同的方案。现在针对PCB设计的抗干扰主要从以下几方面进行简述:
一:外部原因引起的电磁干扰
针对外部电磁辐射和电源、接地线的传导引起的电磁兼容问题可采阳以下方法:接地处理;采用双绞线和屏蔽线;配以合适的其他方法。
二:内部原因引起的电磁干扰
1、合理布局、布线是关键。减少信号线上过孔,远离易受干扰的信号源,必要时采用地线隔离措施。
2、合理设置也源和接地线或接地层,必要时将电源和接地线分割并防止高频信号线的跨越。
3、高速信号传输线路尽量减少过孔设汁。
4、去耦电容尽量靠近接地线,且越短越好。
5、对数字或模拟信号从电器上和布局布线上都要采用隔离技术。
6、合理选择边沿速率较低的器件。