简述PCB设计的抗干扰问题

　　在绘制电路图时，除了要考虑到一般的设计原则，还要着重考虑其抗干扰性。引起印制电路扳电磁兼容问题的原因包含外部原因和内部原因。针对不同原因应采用不同的方案。现在针对PCB设计的抗干扰主要从以下几方面进行简述：

　　一：外部原因引起的电磁干扰

　　针对外部电磁辐射和电源、接地线的传导引起的电磁兼容问题可采阳以下方法：接地处理;采用双绞线和屏蔽线;配以合适的其他方法。

　　二：内部原因引起的电磁干扰

　　1、合理布局、布线是关键。减少信号线上过孔，远离易受干扰的信号源，必要时采用地线隔离措施。

　　2、合理设置也源和接地线或接地层，必要时将电源和接地线分割并防止高频信号线的跨越。

　　3、高速信号传输线路尽量减少过孔设汁。

　　4、去耦电容尽量靠近接地线，且越短越好。

　　5、对数字或模拟信号从电器上和布局布线上都要采用隔离技术。

　　6、合理选择边沿速率较低的器件。