造成PCB树脂埋孔密集区分层爆板的成因

　　造成树脂埋孔密集区分层爆板的成因众多复杂，我们从材料选择、PCB设计、加工过程(包括压合、钻铣等机加工及过程吸湿管理等)几个方面对造成分层爆板的原因及解决方案进行归纳总结。

　　对于树脂埋孔密集区分层爆板，首要考虑因素为塞孔油墨和板材Tg和CTE的匹配性，如果二者的Tg值和CTE相差较大，在相同的受热时间和温升速度下，会先后到达各自的Tg温度区间并发生不同程度的膨胀而导致爆板，故改善方案是根据高频板材的Tg和CTE选择合适的塞孔树脂。

　　塞孔树脂与半固化片层的结合力有限，埋孔密集区半固化片层含胶量不足，树脂残留研磨不净，则会更加导致层间结合力不良造成后续分层爆板。改善树脂塞孔工艺，磨板前先预固化，使树脂在未完全固化条件下得到充分打磨，有效避免树脂残留;重新设计半固化片片叠合结构，树脂塞孔密集区采用高含胶量半固化片，确保压合流胶充足，保证产品耐热性。

　　密集孔区及板边位置钻铣不良，由于机械应力的影响，也容易导致分层爆板。密集孔区使用全新钻咀、涂树脂铝片盖板，减少钻孔叠板数，采用跳钻方法，钻孔后增加烘板，改善机械钻孔过程对PCB板孔结构的破损，减小机械应力的影响;减少孔板工具孔的数量，控制成型铣刀的寿命和叠板块数。

　　PCB板在生产流程中经湿制程易吸收水汽，后续遇到高温则会使水汽挥发出来在铜层下聚集膨胀，产生较大压力，而树脂和半固化片层、铜层的结合力弱，易发生剥离，从而发生爆板，因此在PCB板制作过程需要重点加强吸湿管控。

　　经过上述一系列、全面的系统分析和工艺革新，树脂埋孔密集区爆板问题得到较大改善，图8为热应力测试合格图。