PCB软件Protel中层的说明

　　了解板层的概念对于设计印刷电路板至关重要,因为板层是PCB的基础。只有在了解了这些板层的功能之后,才能准确、可靠地进行印刷电路板的设计。

　　Protel提供给用户70多个板层,其中有32个信号板层、16个内层板层、16个机构板层、2个阻焊板层、2个锡膏板层、2个丝印板层、2个钻孔板层、1个禁止布线层、1个多级板层等,其中信号板层和内层板层又合称为布线板层。

　　1、信号板层

　　信号板层包括顶层( top layer)、底层( bottom layer)和30个中间板层( mid layer),用户可以使用其中的一层或者多层,该板层主要用来定义PCB的铜膜走线焊点、过孔等具有实际意义的电气对象。信号板层是 Protel 中最重要的板层,该层的设计采用正向输出的形式,即在该板层上的任何走线和对象都是代表电路板上实际覆铜的区域。

　　2、内层板层

　　内层板层( nternal plane)共16层,常用来作为电源(Vcc,Vdd)和地(GND)的板层,有时也可以用来走线,这一层的使用主要是为了降低布线的复杂程度和提高电路板的抗电磁干扰不覆铜的区域。

　　3、机构板层

　　机构板层( mechanical layer)共16层,常用来标记PCB在加工或者组装时所需的标记,例如尺寸线、对齐标记数据标记、螺丝孔等,该层的设计采用正向输出的形式。

　　4、阻焊板层

　　焊板层有顶层( top solder)和底层( bottom solder)两层,主要用来铺置阻焊油。在PCB行业常把阻焊油叫成绿油,其作用是:保护铜线,防止元件被焊接到不正确的地方。阻焊板层的设计采用负向输出的形式,即板层上显示的任何对象都是代表电路板上不铺阻焊油的区域。

　　5、锡膏板层

　　锡膏板层也有顶层( top paste)和底层( bottom paste)两层,是过锡炉时用来对应SMD焊点的,一般只有在使用SMD时才会用到这一层。锡膏层的设计采用负向输出的形式,板层上显示的任何对象都是代表电路板上不铺锡膏的区域。

　　6、丝印板层

　　丝印板层同样有顶层( top overlay)和底层( bottom overlay)两层,主要用于绘制元件的外形轮廓和标识元件的序号等信息。丝印板层的设计采用正向输出的形式,即在该板层上显示的任何对象都是电路板上的丝印对象。

　　7、钻孔板层

　　钻孔板层有钻孔导引层( drill guide)和钻孔图层( drill drawing)两层,前者现在已基本不用,后者常用来生成加工PCB时的钻孔图片,在PCB设计页面的 Drill drawing层是看不到钻孔符号的,不过在输出的时候会自动生成。

　　8、禁止布线层

　　禁止布线层(keepout layer)只有一层，用来定义外框。禁止布线层的设计也是采用正向输出形式。

　　9、多级板层

　　多级板层(multi layer)也只有一层，该层上放置的对象将贯穿所有信号板层、内层板层和阻焊层等，常用于放置跨板层对象，如焊盘、导孔等。

　　多级板层的设计也是采用正向输出的形式，即在该板层的对象代表贯穿多个板层的对象。