捷配PCB关于恢复有铅喷锡工艺通知

      应部分工程师对于工艺的要求，捷配现已正式恢复有铅喷锡，用户现在可以在下单时自由选择。

      目前捷配PCB常规工艺的焊盘表面处理包括有铅喷锡和无铅喷锡两种，分别具有以下差异

      1、 可焊性

      无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，有铅锡焊可焊性高于无铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。

      2、成本差异

      无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。

      3、安全性

      无铅锡的铅的含量不超过0.5，有铅锡的可达到37，铅作为有毒物质，长期使用对人体健康和环境造成危害。

      有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点，但从环保角度出发，PCB有铅工艺的污水排放，以及有铅PCB产品废弃后，无论以掩埋还是焚烧的方式处理，铅成分最终会通过传播媒介回到环境中，从而造成严重的铅污染，对环境和人类的生存带来很大危害。无铅工艺相对更加环保

      P.S 即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点，但在近几年政策环保压力下，有铅的生存空间越来越小，出于环境保护和个人健康考量，捷配更推荐无铅喷锡或其他表面处理方式，但仍为广大工程师保留了选择的权力，欢迎大家自由选择。