本文拆解常见检测盲区、工具操作规范及分步排查方法，助力新手避开检测陷阱。

本文拆解盲孔无菌兼容设计核心、材料选型及验证方案，助力医疗设备企业规避灭菌失效风险。

Mini LED技术（灯珠间距≤1.5mm）推动PCB向“超细盲孔+高密度布线”升级，超细盲孔（孔径0.08mm~0.15mm）作为灯珠供电与信号传输的核心结构，设计合理性直接决定产品良率

本文拆解抗辐射设计要点、轻量化方案及环境验证方法，助力航电设备提升在轨可靠性。

随着新能源汽车向高续航、快充升级，功率模块（IGBT / 碳化硅器件）的功率密度已达 200W/cm2，传统 FR-4 基板（导热系数 0.3W/(m?K)）因散热不足，导致器件 junction 温度超 150℃，故障率上升 30%

PCB 设计的合理性直接影响生产效率、产品良率与交付周期，其中工艺参数匹配与原文件规范是关键环节。

在 PCB 线路设计中，大面积覆铜是保障电路性能、优化产品稳定性的常见需求，也是影响制板效率与成本的关键环节。

在 PCB 设计与制造全流程中，可制造性设计（DFM）是连接设计创意与量产落地的关键环节。

PCB 热设计的合理性直接影响电子设备的稳定性、可靠性与使用寿命，尤其在高功率、高密度封装的电子产品中，精准的热设计检验是保障产品性能的关键环节。

梳理封装设计、布局规划、布线工艺的核心规范，助力工程师高效完成画制工作，降低后期生产风险。

电磁兼容（EMC）是电子设备稳定运行的核心保障，直接影响产品可靠性与合规性。

捷配结合多年生产经验，梳理以下关键设计规范，帮助客户规避常见问题，确保设计方案与生产工艺高效适配。

在电子制造的专业领域之外，PCB（印制电路板）也能化身创意载体，碰撞出令人惊喜的趣味火花。

PCB 设计的合理性直接影响生产效率、产品良率与使用可靠性。捷配作为深耕 PCB&PCBA 制造的高新技术企业，结合多年行业经验与智能制造实践，梳理了 PCB 设计中最易出现的核心问题，同时给出针对性优化建议，助力设计与制造环节高效衔接。

PCB 板的层定义是电子设计与制造的基础，直接影响电路连接可靠性、装配效率与产品稳定性。