过孔是 PCB 中不可或缺的元件，分为通孔、埋孔和盲孔三种。

PCB 走线的串扰是指相邻走线之间通过电磁耦合产生的信号干扰，分为容性串扰（电场耦合）和感性串扰（磁场耦合）两种。串扰强度主要受以下因素影响

在 PCB 设计中，MARK 点的形状选择是工程师经常纠结的问题 —— 圆形 MARK 点和方形 MARK 点各有什么优缺点？哪种更符合 IPC 标准？哪种更适合高精度贴装？

可穿戴设备的续航能力，与 PCB 的功耗优化密切相关。PCB 作为电子元器件的载体，其线路布局、布线方式、材料选择等都会影响设备的整体功耗。

在实际设计中，还需要结合具体的生产工艺和测试需求进行优化。今天就结合捷配的生产和测试经验，从可制造性和可测试性两个方面，拆解 PCBlayout 设计规范的优化要点。

从电源回路、地线回路、电源滤波三个核心维度，拆解 PCBlayout 设计规范中电源与地线布局的关键要点。

高速 PCB 的 PCBlayout 设计规范是在普通 PCB 设计规范的基础上，针对高频信号的特性进行的升级和补充。

官方规范是基础框架，但实际设计中，很多细节问题如果不注意，哪怕完全符合规范，也可能导致产品性能不达标、生产良率低甚至直接报废。

在 PCB 制造中，良率是企业的生命线，而影响良率的核心因素之一就是PCB 设计工艺技术标准的执行程度。

PCB 设计工艺技术标准是规范 PCB 从设计到量产全流程的技术要求集合，涵盖设计规则、材料选择、工艺参数、检测标准四大核心模块，其核心作用是保障 PCB 的电气性能、机械性能和可制造性。

高频电子领域（如 5G 通信、射频识别、卫星导航），PCB 叠加设计的核心挑战在于如何降低信号传输损耗、精准控制阻抗。

在 PCB 多层板设计中，叠加结构的对称与非对称选型，是PCB 叠加设计的核心决策点之一。

在高密度电子设备大行其道的当下，多层 PCB 早已成为消费电子、工业控制、汽车电子等领域的标配。而决定多层板电磁兼容性、信号完整性与散热能力的核心，正是PCB 叠加设计。

高速 PCB 设计中，“多层板 + 地平面” 几乎是解决 EMC 问题的标配方案。但很多工程师在设计多层板地平面时，容易陷入 “层数越多越好”“地平面随便放” 的误区。

高速 PCB 走线和普通 PCB 完全不同，很多新手按照普通 PCB 的方法设计，结果出现信号反射、串扰、EMC 超标等一系列问题。