本文拆解功率 PCB 热传导原理、散热材料选型、结构设计及量产验证，助力车企解决高温问题。

疗设备柔性 PCB 分层防护需以 IEC 60601 为基准，从湿热兼容材料、灭菌兼容设计到无菌涂层形成闭环，核心是抵御环境侵蚀与化学腐蚀。

本文拆解基材核心参数、选型标准及耐弯折工艺，助力解决柔性可靠性问题。

AR-HUD（增强现实平视显示器）因需集成“图像生成-AR叠加-景深计算”功能，PCB体积矛盾突出

本文拆解高频信号完整性核心要素、优化方案及验证方法，助力解决信号衰减问题。

本文拆解基站PCB防雷击核心原理、防护电路设计及器件选型，助力解决浪涌损坏问题。

随着 5G 基站向 Massive MIMO（大规模天线）升级，单块控制板需集成 64~128 个射频通道，PCB 布线密度较传统基站提升 3 倍以上

企业级网络交换机需在复杂电磁环境（如办公室、数据中心）中稳定运行，EMC性能直接决定设备可靠性

本文拆解信号完整性设计要点、测试标准及量产方案，助力解决高速信号传输问题。

工业控制设备（PLC、变频器、伺服控制器）对HDI的“高可靠、高稳定”要求严苛，需在-20℃~85℃宽温环境下连续运行10年以上。

本文拆解ADAS HDI叠层设计核心、阻抗控制方法及合规验证，助力汽车电子企业解决叠层-阻抗协同问题。

PCB 设计是电子产品研发的核心环节，其质量直接影响产品性能、可靠性与生产效率。

Gerber 文件是 PCB 生产制造的核心数据载体，其导入准确性直接影响线路板的布线精度、孔位匹配度等关键生产指标。

户外无线传感器（如气象监测、智能农业）需长期耐受-40℃~85℃高低温、95%RH高湿度及紫外线照射，PCB环境适应性直接决定产品寿命

可穿戴无线传感器（如智能手环、医疗贴片）对体积要求严苛，PCB面积直接决定产品佩戴舒适性