设计半孔电路板时，孔径和孔间距该如何设定？有什么参考标准？

反焊盘是参考平面上围绕过孔的环形挖空区域，作用是隔离过孔焊盘与参考平面的多余耦合。

通孔是贯穿整个 PCB 的传统类型，长度等于板厚，与所有参考平面都可能产生耦合，寄生电容最大

PCB 生产中白油反射率不达标主要表现为三类情况：反射率数值偏低、反射率波动过大、后续加工后反射率下降超标，每类问题的核心原因各有侧重。

在 5G 基站尤其是 Massive MIMO 天线阵列的设计中，电路板材料的选择直接决定了信号覆盖范围、传输速率和设备稳定性。

5G 技术的两大核心需求 —— 毫米波频段传输和 Massive MIMO（大规模天线阵列），都高度依赖罗杰斯电路板的性能突破。

FPC柔性板因轻薄、可弯折的特性，广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机、汽车电子等场景，其阻焊颜色选择不仅要满足性能要求，还要适配柔性基材的特殊工艺。

提到 PCB 阻焊颜色标准，行业内最常引用的就是 IPC 标准，但很多人存在误解，认为 IPC 规定了 “必须用绿色” 或 “特定色号”。

铜箔是PCB导电性能的核心载体，其厚度直接影响电路板的载流能力、散热效率与成本控制。

尺寸设计是碳油电路板最易出错的环节，核心误区集中在碳油区域尺寸和间距控制上。

核心优势是 “低成本与高性价比的平衡”。这也是它在消费电子、玩具等成本敏感型产品中普及的关键。从材料到工艺，碳油电路板的成本控制贯穿全程，同时性能又能满足普通电子设备的需求，不会出现明显妥协，这种 “划算” 的特性让它成为很多厂家的首选。

在电子设备生产、组装或维修过程中，不少人会遇到这样的问题：明明看着规整的PCB板（印刷电路板），放在平整的桌面上却无法完全贴合，要么中间凸起、要么边缘翘起。

PCB 孔铜的厚度有没有明确标准？多薄才算 “变薄缺陷”？

这是常见误区，直接采用工艺下限值会大幅增加生产风险。丝印工艺的最小线宽线距为 0.4mm，若设计时刚好按 0.4mm 设计，批量生产中因网版磨损、油墨扩散等因素，部分 PCB 的线宽可能缩小至 0.35mm 以下，导致线路断路。

消费电子 PCB 追求小型化和高密度集成，线宽线距标准普遍偏精细。智能手机、平板电脑的主板线宽通常在 3-4mil，线距 3mil 左右，这样才能在狭小空间内布下数千根导线。这类设备的工作电流较小（通常低于 0.5A），工作环境稳定，因此可以采用精细布线标准。