曝光设备精度是线宽线距标准的核心限制吗？

PCB 丝印和曝光工艺的线宽线距标准为何不能通用？

普通 FR-4 电路板在温度超过 130℃时，性能就会急剧下降，而铁氟龙电路板却能在 - 192℃至 260℃的超宽温度范围内稳定工作。今天咱们就来揭秘，铁氟龙电路板的基材 PTFE，到底是怎么练就 “寒暑不侵” 的本领的。

消费电子的核心需求是 “轻薄便携 + 稳定可靠”，这决定了 PCB 板厚需在两者之间找到精准平衡，不能盲目追求超薄。

工业环境中，PCB 面临着高温、高湿、强电磁干扰、频繁静电放电等多重挑战。尤其是在工业控制、智能制造、矿山设备等领域，PCB 的抗静电设计直接决定产品的可靠性和安全性。

接地是 PCB 抗静电设计的核心环节，一个合理的接地系统能将静电能量快速导入大地，避免其在元件上积聚。

静电放电（ESD）堪称 PCB 和电子元件的 “隐形杀手”，轻则导致元件性能漂移，重则直接击穿芯片造成永久性损坏。

汽车电子 PCB 工作环境恶劣，需要承受高温、振动、湿度等严苛条件，对可靠性的要求极高。汽车电子 PCB 的拼板设计，不仅要满足生产和组装需求，还要保障板件在整车生命周期内的稳定性。今天就针对汽车电子 PCB 拼板的可靠性设计，分享关键要点。

随着 5G、物联网、高速通信等技术的发展，高频高速 PCB 的应用越来越广泛。这类 PCB 对信号完整性的要求极高，拼板设计时不仅要考虑生产效率，还要避免因拼板结构不合理导致的信号干扰、阻抗不匹配等问题。

拼板设计是 PCB 生产流程里的关键一环，合理的拼板方案能大幅提升生产效率、降低制造成本，还能减少后续组装环节的不良率。

DFM（Design for Manufacturability，可制造性设计）是一种将生产工艺要求融入设计阶段的方法论，核心是让设计方案能高效、低成本地批量生产。

FPC 最核心的失效问题是反复弯折后的线路断裂、分层和信号衰减，这直接受封装工艺的精准度影响。

智能手机内部空间寸土寸金，HDI 技术是怎么实现空间最大化利用的？

很多技术员都会遇到这样的问题：层压后的多层板出现明显翘曲，要么无法通过客户的平整度检测，要么后续贴片时元器件无法贴装。其实，大部分翘曲问题的根源，就是叠层结构不对称。

在高密度 PCB 中，电源噪声是影响产品稳定性的 “隐形杀手”，尤其是高速芯片的核心电源，如果噪声过大，会导致芯片工作异常、数据出错。今天就用问答的形式，把电源完整性的保障措施讲透彻。