批量生产微控制器 PCB 时，生产主管最纠结的就是 “钱” 和 “质” 的平衡 —— 想省钱，怕良率暴跌；想保质量，又怕成本超预算。

物联网设备的 MCU，堪称 “电子界的苦行僧”—— 既要在电池供电下 “省吃俭用”（低功耗），又要在 Wi-Fi、蓝牙、传感器的 “电磁噪音” 里 “清心寡欲”（抗干扰）。

柔性 PCB 的可靠性测试，堪称分层的 “终极考验”—— 高低温循环、弯折测试、湿热测试，就像给 FPC “上刑”，能扛过去的就是 “硬汉”，扛不过去的就会 “散架分层”。

在柔性 PCB 工厂，分层绝对是生产主管的 “心头大患”—— 生产线跑得正欢，突然检测出批量分层，订单交期逼近，返工成本飙升，主管们恨不得喊出 “分层退退退”。

基材过薄会导致微孔导通性不足，材料密度过高会增加产品重量，加工不当会导致微孔变形

可靠性测试是验证设计效果的核心环节。通过高温老化测试（150℃，1000 小时）验证电容容值衰减率（应≤15%）；振动测试（10-2000Hz，20g，10 小时）验证焊点可靠性

今天就带大家走进手机 PCB 的 EMC 测试实验室，揭秘那些让手机 “崩溃” 的测试项目，看看捷配是如何让手机 PCB 轻松通过考验的。

本文从企业量产视角，科普 LED 开关电源 PCB 成本优化的实用方法，帮助企业实现 “品质不打折、成本降下来”。

双面 PCB 板在制造过程中易受设计、材料、工艺、设备等多因素影响，产生各类品质缺陷，如短路、开路、虚焊、翘曲、过孔导通不良等。

本文聚焦双面 PCB 板制造全流程，拆解关键工艺节点优化方案，结合捷配实战经验，助力企业实现高效高质生产。

随着 5G 通信、Wi-Fi 6/6E、折叠屏终端等技术普及，高频高速 FPC（工作频率≥5GHz、传输速率≥10Gbps）的应用日益广泛。

本文聚焦 FPC 制造核心工艺，提供激光加工与 SMT 贴片质量管控方案，助力制造团队提升生产效率与产品品质。

PCB 翘曲是生产与应用中的常见问题，即使经过设计与工艺优化，仍可能因材料波动、设备误差等因素导致部分产品翘曲度超标。

PCB 生产过程是翘曲产生的关键环节，压合时的温度压力失衡、蚀刻时的铜层去除不均、回流焊时的热冲击，都会导致 PCB 内部应力积累，最终引发翘曲。

消费电子朝着微型化、高集成化方向发展，PCBA SMT 贴片环节面临严峻挑战：元器件尺寸从 0402 封装向 01005 封装（0.4mm×0.2mm）演进，贴装精度要求提升至 ±30μm