半导体测试 PCB 需长期承受高温、振动、湿热等严苛环境，可靠性不达标会导致测试设备频繁故障，甚至损坏芯片。

高多层 PCB 因孔深孔径比大（常达 10:1）、层间应力复杂，易出现孔铜不均、镀层应力大等问题。

PCB 电镀可靠性直接决定了 PCB 的电气连通性与使用寿命，尤其在高多层、高频 PCB 中，电镀缺陷可能导致产品直接失效。

沉银表面处理的质量直接影响 PCB 的焊接可靠性与使用寿命，但很多厂商仅通过外观检测判断优劣，缺乏量化标准，导致批量生产中质量波动大。

沉银表面处理虽优势显著，但在实际量产中，银迁移、表面氧化、厚度不均等问题常导致焊接不良、可靠性下降，成为厂商头疼的难题。

PCB 阻焊层作为绝缘、防氧化、防污染的关键保护层，脱落、起翘、气泡、针孔等失效问题，会导致 PCB 短路、腐蚀，缩短设备使用寿命。

罗杰斯 PCB 的加工工艺复杂，若操作不当易出现特定缺陷，这些缺陷不仅会导致报废，还可能影响后续使用性能。

罗杰斯 PCB 的性能要求比普通 FR-4 高，对应的检测要点也更特殊 —— 若沿用普通 PCB 的检测标准，可能会遗漏关键缺陷。

罗杰斯 PCB 的性能虽突出，但加工难度远高于普通 FR-4，不少厂商在加工时会踩坑。那么，加工罗杰斯 PCB 时容易遇到哪些难点？又该怎么针对性解决呢？捷配在多年的罗杰斯 PCB 加工中积累了大量实操经验，今天就来逐一拆解这些常见问题。

蛇形走线实现时序匹配的核心逻辑是什么？有哪些可落地的实操步骤？捷配结合多年仪器仪表 PCB 设计制造经验，给出 step-by-step 解决方案。

仪器仪表向小型化、高精度方向发展，PCBA 的元件封装日益精密，01005（0.4mm×0.2mm）、BGA、QFP 等微间距元件（引脚间距≤0.5mm）的应用越来越广泛。

仪器仪表在工业控制、户外监测、医疗设备等场景中，常面临 - 40℃~85℃的宽温度范围使用需求，PCB 的温度漂移（简称 “低温漂”）直接影响测量精度与设备可靠性。

随着电子制造行业向 “高效、环保、精准” 转型，PCB 高级丝印技术正朝着智能化、绿色化、一体化三大方向演进。

油墨选择是基础。高级丝印油墨需根据 PCB 应用场景精准匹配

普通记忆芯片 PCB 是 “温室花朵”，车载记忆芯片 PCB 是 “戈壁胡杨”