PCB 盲孔与埋孔加工工艺涉及钻孔、孔壁处理、电镀等多个环节，每个环节都需严格把控关键参数，才能确保盲孔与埋孔的连接质量。不同类型的盲孔与埋孔，适用的加工工艺也存在差异，需根据孔径大小、层数、基材特性等因素选择合适的工艺方案。

在PCB向高密度、小型化发展的过程中，传统通孔已难以满足层间连接的空间需求，PCB 盲孔与埋孔应运而生。二者作为实现 PCB 内层与表层、内层与内层之间电气连接的关键结构，不仅节省了板面空间，还优化了信号传输路径，成为高密度 PCB 制造的核心技术之一。

车载中控系统已从单一导航功能，升级为集成车机、空调控制、座椅调节、驾驶辅助显示的 “多合一” 平台，其 PCB 需同时承载高频信号、低压控制信号、大电流驱动信号—— 若信号兼容设计不当，会出现 “车机卡顿”“空调误调” 等问题

普通 PCB 若未做抗振设计，会出现焊点疲劳断裂、元件脱落、线路开裂等问题：要制造车载安全系统 PCB，需从焊点工艺、结构加固、振动测试三个维度构建防护体系。

要制造车载雷达 PCB，需突破高频基材、精准阻抗、电磁屏蔽三大技术难点。

要制造可靠的车载 BMS PCB，需从基材、铜箔、绝缘、散热四个维度设计特种工艺。

汽车电子 PCB 不同于消费级产品，其质量直接关联行车安全 —— 一块车载 ESP（电子稳定程序）PCB 若存在线路缺陷，可能导致紧急制动时车辆失控；一块动力电池管理系统（BMS）PCB 若工艺不达标，会引发电池充放电异常，甚至起火。