今天咱们来聊一个 PCB 可靠性的 “大敌”——孔铜剥离

很多做电子制造的朋友都遇到过板子过孔导通不良的情况，拆开一看，孔壁铜层里全是小空洞，这到底是怎么回事？又该怎么检测呢？

PTFE电路板是高频射频领域的 “明星产品”，但要让它发挥出最佳性能，表面处理技术是绕不开的核心环节。

在 5G 基站、卫星通信、雷达等高频应用中，PTFE 电路板的失效往往不是因为基材本身，而是表面处理工艺的问题。

不同表面处理工艺的 PTFE 电路板，多次焊接后的可焊性表现如何？

PTFE（聚四氟乙烯）电路板凭借超低介电常数和损耗，成为 5G 通信、射频微波等高频领域的 “标配”。但高频性能的发挥，不仅依赖基材本身，更离不开合适的表面处理工艺。

铁氟龙电路板凭借稳定的介电常数，成为高频阻抗控制的首选基材，但在实际应用中，介电常数的波动和阻抗的偏差仍然是常见问题。今天就来聊聊铁氟龙电路板的介电常数匹配与阻抗控制技术，带大家了解如何让高频信号 “畅通无阻”。

在高频通信时代，信号传输的 “卡顿” 和 “衰减” 是工程师们最头疼的问题。而铁氟龙电路板却能让高频信号 “一路畅通”，从 5G 毫米波到卫星通信，再到雷达探测，都能完美适配。

在电路板选材时，FR-4 和铁氟龙是两个绕不开的选项。FR-4 凭借成本低、工艺成熟的优势，占据了消费电子市场的半壁江山；而铁氟龙则凭借优异的高频性能、耐温性和化学稳定性，成为高端领域的首选。

在 5G 基站、卫星通信、雷达系统这些高频信号满天飞的领域，普通 FR-4 电路板早就扛不住了，而铁氟龙电路板却能稳如泰山。

铁氟龙电路板的成本通常是普通 FR-4 的数倍甚至数十倍，核心原因在于材料特性、加工工艺和生产规模的综合影响，其成本构成主要集中在原材料、加工工艺和质量控制三大环节。

随着 5G、6G、毫米波技术和航空航天等领域的快速发展，电子设备对电路板的性能要求不断升级，传统铁氟龙电路板在某些场景下已难以满足需求，因此性能优化成为行业发展的核心方向。

根据基材成分和改性方式，铁氟龙电路板主要分为四类，不同类型在性能侧重上各有差异，适配不同应用场景的需求。

铁氟龙电路板是以聚四氟乙烯（PTFE）为基材的高性能印制电路板，也常被称为 PTFE PCB。它和我们日常电子设备中常见的 FR-4 电路板，核心差异在于基材特性和适用场景的本质不同。

科学的 PCB 板厚选择不能仅凭经验，需通过 “仿真评估 - 原型测试 - 量产兼容性验证” 的三级验证流程，确保厚度方案满足设计要求，这是工程设计的核心环节。