PCB 丝印曝光焊盘边缘常见的缺陷有哪些？对应的解决方案是什么？

PCB 焊盘边缘整齐度的检测方法，根据检测精度和场景的不同，可分为目视检测、光学检测、金相检测三大类，不同方法各有侧重，适用于不同的生产环节

PCB 丝印曝光焊盘边缘整齐度，指的是在 PCB 丝印与曝光工序完成后，焊盘图案的边缘轮廓清晰、平直且无毛刺、缺口、溢墨等缺陷的程度，是衡量 PCB 焊盘制作精度的核心指标之一。

HDI 技术目前有哪些主流工艺方案？各有什么特点？

多摄像头和高清影像的实现，HDI 技术功不可没。现在的旗舰机普遍配备 4 摄甚至 5 摄，每个摄像头都需要独立的图像信号处理电路，HDI 的 “任意层互联” 技术能将这些电路在同一基板上分层布局，线路长度缩短 30%。

5G 手机对信号传输要求极高，HDI 技术是怎么保障信号质量的？

HDI它的核心优势在于 “精细”—— 用激光钻孔替代传统机械钻孔，能做出 0.1mm 以下的微盲孔，线路宽度和间距可控制在 30μm/30μm 以内，相当于一根头发丝的一半粗细。

HDI PCB 批量生产的核心挑战是 “多工序协同下的参数波动”，主要影响因素包括三个方面。

不同应用场景的使用环境、使用寿命和失效后果差异巨大，决定了 HDI PCB 的可靠性制造规范必须分级制定。消费电子（如智能手机、智能手表）使用环境温和，使用寿命通常 3-5 年，失效后果主要影响用户体验；

微孔是HDI PCB实现高密度互连的关键，但也是可靠性最薄弱的环节，主要失效模式包括孔壁铜层开裂、电镀空洞、孔口撕裂和导通电阻异常升高。

HDI PCB（高密度互连印制电路板）的可靠性制造规范，是针对其高密度、微结构特征制定的全流程质量控制标准体系，覆盖材料选型、工艺参数、检测验证等所有环节。

对于新手技术员来说，层压工艺的缺陷排查是个难点，往往一个小问题就导致整批板子报废。今天就用问答形式，把这些缺陷的成因和解决办法讲清楚，帮大家少走弯路。

很多厂生产的多层板，在客户使用一段时间后，出现层间起泡的问题，排查来排查去，最后发现是层压时真空度不够，层间残留了空气或挥发物。

很多工程师在设计高密度 PCB 时，只关注信号完整性和电源完整性，忽略了 EMC，结果产品测试时出现辐射超标、传导干扰等问题，后期整改费时费力。今天就用问答的形式，告诉大家如何在设计阶段就做好 EMC 防控。

很多工程师在设计高密度 PCB 时，最头疼的就是叠层排布：电源层、地层怎么放？信号层间距多少合适？不同类型的信号该怎么分层？今天就用问答的形式，把叠层规划的门道讲透彻。