锂电池作为高效储能与动力输出的核心载体，是支撑全球“双碳”目标实现、推动能源结构转型与交通电动化的关键赛道，涵盖动力电池、储能电池、消费电池三大核心品类，广泛应用于新能源汽车、电化学储能、消费电子、低空经济等多元场景。

传感器作为连接物理世界与数字世界的“神经末梢”，是万物互联、智能制造、智能汽车等新兴产业的核心基础组件，涵盖声、光、力、磁、气体、温湿度、RFID、生物八大敏感技术品类，广泛渗透到工业自动化、汽车电子、消费电子、智慧医疗、低空经济等八大重点领域。

新型显示面板作为数字经济的核心支撑载体，涵盖LCD（液晶显示）、OLED（有机发光二极管）、Mini/MicroLED、QLED（量子点显示）等多元技术路线，广泛应用于智能手机、智能电视、车载显示、AI终端、AR/VR等终端场景。

功率半导体作为电子设备的“电力心脏”，承担着电能转换、控制与节能的核心功能，涵盖硅基（IGBT、MOSFET）与第三代半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓）两大技术路线，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、AI数据中心、工业控制等核心领域。

印制电路板（PCB）作为“电子系统之母”，是承载电子元器件、实现信号传输的核心载体，广泛应用于AI服务器、新能源汽车、5G通信、消费电子等终端领域。

光电子器件作为光通信、人工智能、新型显示等领域的核心基础组件，涵盖光模块、光芯片、光纤光缆、激光器件、光电探测器等关键品类，是数字经济“光脉底座”的核心支撑。

近期，全球PCB（印刷电路板）材料市场迎来新一轮涨价潮。日本半导体材料巨头Resonac宣布，自3月1日起上调铜箔基板（CCL）、黏合胶片等PCB材料售价，涨幅高达30%以上。

半导体硅片作为集成电路（IC）、功率器件等核心电子元器件的基础材料，占半导体材料市场份额超35%，是电子信息产业不可或缺的“基石”。全球半导体产业向中国转移、国产芯片产能扩张及技术突破，推动中国半导体硅片行业进入快速发展期。

近期，全球AI芯片产业链正面临一个意想不到的瓶颈——高端电子级玻璃纤维布（简称“玻纤布”）的严重短缺。这一关键材料的供应紧张，竟迫使英伟达CEO黄仁勋亲自前往日本，拜访该领域的垄断巨头日东纺（Nittobo），以确保自家AI芯片的产能稳定。

汽车PCB（印制电路板）作为汽车电子系统的"骨架"与"神经中枢"，在电动化、智能化双轮驱动下迎来黄金发展期。2025年全球汽车PCB市场规模达97.12亿美元，中国市场约222.7亿元，新能源汽车单车PCB价值量突破2000元，较传统燃油车提升4倍以上。

被动元件作为电子信息产业的“基石”，主要通过物理特性实现电信号调节、滤波、储能等基础功能，涵盖多层陶瓷电容器（MLCC）、电感器、电阻器、薄膜电容等核心品类，广泛应用于消费电子、新能源汽车、5G通信、AI服务器等终端领域。

12月26日，国内PCB板材头部供应商广东建滔积层板销售有限公司发布涨价通知，宣布自即日起，对所有材料价格统一上调10%，这一调整直接指向当前产业链端的双重成本压力：铜价的“历史性暴涨”与电子级玻璃布的“供应全面紧张”。

AIoT（人工智能+物联网）是新一代信息技术的核心融合方向，而传感器作为AIoT系统的“感知器官”，是实现物与物、人与物智能交互的基础。随着AIoT技术在智能家居、工业互联网、智慧医疗、智能交通等领域的广泛应用，传感器市场需求持续爆发。

新能源汽车的电动化、智能化转型，使得电子元器件在整车中的占比持续提升，从传统燃油车的15%-20%提升至新能源汽车的35%-40%，高端智能电动车更是超过50%。电子元器件作为新能源汽车的“神经中枢”与“核心血脉”

半导体封装测试作为半导体产业链的后道环节，是连接芯片设计与终端应用的关键枢纽。随着5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴产业的快速发展，芯片性能需求持续提升，推动封装测试技术向先进化、集成化方向迭代。