12月26日，国内PCB板材头部供应商广东建滔积层板销售有限公司发布涨价通知，宣布自即日起，对所有材料价格统一上调10%，这一调整直接指向当前产业链端的双重成本压力：铜价的“历史性暴涨”与电子级玻璃布的“供应全面紧张”。

12月16日，《南方都市报》主办的“2025ESG可持续创新生态大会”在上海举办，来自行业的知名学者、专家、企业高管等各界代表齐聚一堂， 杭州捷配智能科技股份有限公司（以下简称“捷配”）凭借AI原生的电子全产业链生态协同制造服务平台，荣获“2025年度ESG创新实践案例”。

AIoT（人工智能+物联网）是新一代信息技术的核心融合方向，而传感器作为AIoT系统的“感知器官”，是实现物与物、人与物智能交互的基础。随着AIoT技术在智能家居、工业互联网、智慧医疗、智能交通等领域的广泛应用，传感器市场需求持续爆发。

新能源汽车的电动化、智能化转型，使得电子元器件在整车中的占比持续提升，从传统燃油车的15%-20%提升至新能源汽车的35%-40%，高端智能电动车更是超过50%。电子元器件作为新能源汽车的“神经中枢”与“核心血脉”

半导体封装测试作为半导体产业链的后道环节，是连接芯片设计与终端应用的关键枢纽。随着5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴产业的快速发展，芯片性能需求持续提升，推动封装测试技术向先进化、集成化方向迭代。

在智能化浪潮中，企业的竞争力日益依赖于整个供应链的协同效能，本文以上海菊辉电子科技有限公司（以下简称“菊辉”）与杭州捷配智能科技股份有限公司（以下简称“捷配”）的合作为案例

?“人工智能 +” 行动全面落地、算力需求爆发式增长的行业背景下，国内又一PCB老牌电子近日抛出重磅融资计划，聚焦 AI 计算相关高端 PCB 产品布局，以把握科技革命带来的产业机遇。

12月1日，建滔集团成员企业广东建滔积层板销售有限公司宣布即日起对旗下全厚度板材产品调价：CEM-1/22F/V0/HB上调5%，FR-4、PP上调10%。此次调价的核心动因，除国内原材料供应紧张外，国际市场原铜、玻璃布的供需失衡，正成为驱动国内板材行业成本抬升的关键外部因素。

当前，人工智能服务器的迭代浪潮正以前所未有的速度推进，其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业也随之迎来技术与规格的全面升级。市场分析显示，这一趋势不仅将显著提升相关产品的出货量

10月12日晚间，闻泰科技公告，荷兰政府9月30日发出指令，要求冻结闻泰科技的控股子公司安世半导体，对资产、知识产权等进行调整，为期一年。

电子产品制造商Ibiden（揖斐电）将提高用于生成AI服务器的集成电路（IC）封装基板的产量，总裁兼首席执行官青木武志（KojiKawashima）表示，希望满足全球人工智能热潮中激增的需求。

开年以来，全球半导体行业整体销售额在GPU、高端DRAM等算力相关芯片带动下同比保持增长，逻辑与存储领域成为主要亮点。在此背景下，我国PCB与封装基板领域商业绩向好，并在推动相关技术自主可控方面持续迈进

2025年9月3日，是中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年纪念日。在这个具有重大历史意义的日子里，捷配组织全体员工观看纪念大会现场直播，共同回顾峥嵘岁月，缅怀革命先烈，汲取奋进力量。

2025年9月1日，杭州捷配与优信电子科技战略合作签约仪式于杭州圆满举行。本次合作以“服务用户、共创未来”为核心，旨在整合双方优势资源，共同为电子行业用户提供更加便捷、高效的一站式服务体验，标志着捷配在市场拓展与服务升级方面迈出重要一步。

为持续推动人才队伍建设，提升新员工综合素质与岗位适应能力，捷配集团成功举办第52期新人培训班。本期培训通过理论授课、互动交流、工厂参观等多维度形式，为新员工搭建了了解企业、融入团队、快速成长的坚实桥梁。